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- - 台積電再勝三星! 奪下Nvidia次世代GPU訂單
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引用:
NV 也發佈消息了, Pascal 也使用 3D 封裝記憶體. http://www.coolaler.com/showthread.php/330718 請注意上頭說的是使用 3D 記憶體, 這一如我預料的, 應該稱呼為 3D IC 才對! 這種業界的趨勢是無法鎖死的, 大家都會用. |
引用:
http://cdn.wccftech.com/wp-content/...Chip-Module.jpg 那麼請教一下 NVidia展示這個只是模型? 因為跟量產的Radeon Fury差異很大 |
引用:
消息來源是超能網... 想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱 只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對 |
引用:
Fiji剛上市時,AMD就說他們一向以推動業界進步自豪,不擔心對手也用新技術啊 真卡對手就是自打臉了,雖然現在這慘況有沒自打臉也應該無所謂了 |
引用:
未來連主板上的記憶條都會用 3D 封裝方式增加容量, 到時, 會流行的名詞就是 3D 記憶體. 這個無關乎自由問題, 而是, 最早發起者來自封裝技術, 業界這麼稱呼, 沒意外的話, 系統商不想玩花俏, 就會延用. 而且說 3D 記憶體比較好懂. 就讓我們迎接這幾年大躍進的時代吧! 其中, tsmc 扮演的推動角色十分吃重. 令人期待. |
引用:
記憶條一條能有多少bit? 目前HBM 一顆就1024bit 主板的記憶體插槽不會造成頻寬限制嗎? |
引用:
3D封裝的記憶體不只有HBM... |
光看到那個記憶體數量
我就完全不認為 是消費者市場的產物~ HBM成本這麼貴 是打算一張卡賣US300嗎?黑泰坦? |
遊戲卡要用到HBM
可能要買TITAN才行 |
所以何時可以買到?明年想升級電腦跑VR一步到位 :D
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