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wwchen 2015-09-21 01:49 PM

引用:
作者lzarconlony1
Pascal似乎也沒針對DX12硬體特化 HBM又被鎖死
沒有期待的價值


NV 也發佈消息了, Pascal 也使用 3D 封裝記憶體.

http://www.coolaler.com/showthread.php/330718

請注意上頭說的是使用 3D 記憶體, 這一如我預料的,
應該稱呼為 3D IC 才對!

這種業界的趨勢是無法鎖死的, 大家都會用.

ExtremeTech 2015-09-21 02:24 PM

引用:
作者wwchen
你可能有誤解!

邏輯芯片和記憶 die 是分開放在旁邊,
透過 Si 基材封裝在同一塊大芯片, 然後
再和傳統基材上下結合封裝成最後成品.
(這部分有的公司會不同)

並不會在高發熱的邏輯芯片的正上方,
直接堆疊記憶體. 所以, GPU 還是得
靠工藝進化降低發熱.


http://cdn.wccftech.com/wp-content/...Chip-Module.jpg

那麼請教一下
NVidia展示這個只是模型?

因為跟量產的Radeon Fury差異很大

lzarconlony1 2015-09-21 03:22 PM

引用:
作者wwchen
NV 也發佈消息了, Pascal 也使用 3D 封裝記憶體.

http://www.coolaler.com/showthread.php/330718

請注意上頭說的是使用 3D 記憶體, 這一如我預料的,
應該稱呼為 3D IC 才對!

這種業界的趨勢是無法鎖死的, 大家都會用.


消息來源是超能網...
想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱

只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對

Godzilla2014 2015-09-21 03:42 PM

引用:
作者lzarconlony1
消息來源是超能網...
想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱

只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對

Fiji剛上市時,AMD就說他們一向以推動業界進步自豪,不擔心對手也用新技術啊
真卡對手就是自打臉了,雖然現在這慘況有沒自打臉也應該無所謂了

wwchen 2015-09-21 03:48 PM

引用:
作者lzarconlony1
消息來源是超能網...
想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱

只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對


未來連主板上的記憶條都會用 3D 封裝方式增加容量,

到時, 會流行的名詞就是 3D 記憶體. 這個無關乎自由問題,

而是, 最早發起者來自封裝技術, 業界這麼稱呼, 沒意外的話,

系統商不想玩花俏, 就會延用. 而且說 3D 記憶體比較好懂.

就讓我們迎接這幾年大躍進的時代吧!
其中, tsmc 扮演的推動角色十分吃重. 令人期待.

ExtremeTech 2015-09-21 04:10 PM

引用:
作者wwchen
未來連主板上的記憶條都會用 3D 封裝方式增加容量,


記憶條一條能有多少bit?

目前HBM 一顆就1024bit

主板的記憶體插槽不會造成頻寬限制嗎?

commando001 2015-09-21 05:51 PM

引用:
作者ExtremeTech
記憶條一條能有多少bit?

目前HBM 一顆就1024bit

主板的記憶體插槽不會造成頻寬限制嗎?


3D封裝的記憶體不只有HBM...

hendry.lee 2015-09-21 07:29 PM

光看到那個記憶體數量
我就完全不認為 是消費者市場的產物~
HBM成本這麼貴 是打算一張卡賣US300嗎?黑泰坦?

healthfirst 2015-09-21 07:51 PM

遊戲卡要用到HBM
可能要買TITAN才行

k2島民 2015-09-21 08:12 PM

所以何時可以買到?明年想升級電腦跑VR一步到位 :D


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