用吹風機吹一下就行了.

散熱膏的問題吧.....幫家人組的 三、四年的舊機

前幾個月才拆下來清灰塵 手都不用出力轉一轉一拉就下來了

散熱膏用到硬掉 有點誇張.........不要小看 有還是沒有是有差距的...

散熱器可以不用買塔散 但不能沒有散熱膏.......

超頻到4.4G
關機前用AIDA64 Engineer 跑個 System Stability Test
溫度竟然高達100度
華碩 Fan Xpert 3 偵測到立即全速運轉
風扇嗚~~叫
不超頻調回4G，Enable E.I.S.T., CPU C States
溫度回降到40度不到
再跑System Stability Test
溫度也是快到100度

只要是跑全速，這顆CPU溫度高達100度

跟我預想吻合，有沒有塗散熱膏沒差啦

我自己是用775時代用到現在利民AXP-140，搭上這輩子可能用不完的Y-500，一整個萬年骨灰組合。

這樣的組合是全速約70度以下，但我覺得沒什麼熱風吹出來，深感應該是CPU內那塊TIM介質導熱太差了，導熱能力最多就是這樣。

依照電子學教的熱阻原理，其實把Y-500再換上更貴更好的散熱膏和散熱器，整個散熱瓶頸應該還是卡在那TIM介質上，畢竟就它熱阻最大。把散熱器散熱膏換得比現有組合更好，應該也差不了多少了。

我是覺得Intel如果想要節省釺銲成本也沒關係，可以設計成像nVidia的晶片封裝一樣，Die裸露再加個齊高的金屬保護框，這樣的話散熱器可以直接碰觸Die又不怕壓壞，成本也能有效節降。

　那個本利比… :jolin: 那不叫「節省成本」啦！那叫「建立產品區隔」!! :jolin: :jolin: :jolin:

哦，你意思是避免LGA115X i7太好超，導致LGA201X i7賣不掉是嗎？

這麼說來，Intel果然是"採用TIM是為了給消費者最好的(消費)體驗"呀 :laugh:

為什麼沒有人開蓋後，再用焊錫接合起來 :confused:

你在酷暑炙熱時，好不容易可以脫下羽絨大衣了，為什麼要再包上一件散熱好的棉被呀？

姑且不論傷身與否，直接裸泡在涼水裡才是王道不是嗎？ :laugh:

所以開蓋後都是直接用散熱器接觸Die呀！

開蓋後,接觸面高低差就會有所改變,貼合的緊嗎?

所以才會有液態金屬貼片或銅箔貼片等等作法呀。

像夾三明治那樣，把金屬貼片兩面塗好美乃滋，啊不是，塗好散熱膏，然後夾進散熱片和Die之間。

用改裝散熱器的話，相信普遍應該都用鎖的，小心鎖一鎖應該不怕壓壞Die。

古早Pentium 3 和 K7那個年代，用扣具直接用力壓，我現在想起來還真的是皮皮挫。 :jolin: