Re: Re: Re: VIA真的不是蓋的!!!
 

VIA C3...:D

其實很久以前,CPU要加"風扇"和"散熱片"是個笑話,
因為當時的人認為,CPU要家風扇和散熱片乃是設計不良,
製程技術不成熟所至.

只不果目前過科技推展快速,CPU加fan散熱片卻成為常態
IC 設計師,說串了,跟程式設計師差不多(差不多一樣懶??),
也只是將其他公司的IP(如軟體的函式庫)往CPU裡面塞,
電晶體當然也越來越多啦,越來越吃電.

VIA C3能以低耗電低電晶體數為基礎,繼續將效能往上推昇
依這種概念發展下去是很不錯的.

其實我們消費者,任何電腦產品效能差不符須求,就不要買他~
一昧抨擊C3效能的問題,是沒有意義的;)
如果C3的優點,正是自己需要的,當然為手選,且價格也非常合理!
VIA C3雖然不錯,不過我會更期待下一代的產品:D

via真是好樣ㄚ.....:p

其實這樣的方向是對的
哪天你手機上的晶片或是PDA搞不好會因為高熱而需要散熱片及風扇
所以我認為CPU廠商的的發展方向都需要調整
有用Notebook的就知道用久了有多燙了
像我用K6-2+ 550平常也才30~35度左右

愛用國產貨!!
相信不久的將來
via會是intel & Amd的勁敵!!!

雖然我討厭VIA的晶片
但borg兄對via cpu的分析我很贊同!
via c3絕對是有一定的優勢的!:)

Via加油啦~雖然之前常被bug in 1搞到死、雖然我已經脫離Via陣營。
但是還是支持Via啦~國產之光，Push~:D

雖然問題多多~
還是支持國產!
繼肯尼士(倒了@@...)捷安特後又一個台灣之光!
不過台灣廠商的民族性真是...........
雖然是國內生產的好東西但決對是國外先出~
唉!!台灣加油吧!!!!!!!!!