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mazda_speed 2008-03-21 10:30 AM

又要出新腳位... :jolin:
新機都用不到一年咧 :cry:

Raziel 2008-03-21 10:42 AM

to zohar:
32nm才有八核沒關係,但是不需要再重買一次主機板就好 :rolleyes:
server board通常是有另外的系列, 這張似乎是要給一般用戶做工作站跟遊戲平台
不過看HKEPC的介紹, LGA775還會與LGA1366並存,各自給不同區塊的用戶做選擇.
所以倒也還不至於非換不可, 只是現在既有板子最新的原生四核用不了.

to FROG1014:
你說的也對, 我原先的疑問比較像fsaa3dfx所說明的, 還是要換到主機板(雖然腳位一樣) :jolin:
也順便問為何舊的腳位不能繼續滿足未來設計(這答案樓上多位有給)

to vbsdvbsd:
未來要走向多核心, 大型軟體也逐漸如此轉向, 小型輕量的單緒軟體又不會是太大的負擔.
那轉到多核,日後升級主機板/CPU的頻率應該要降低才對. (但廠商可能不會輕易放手吧~)
用到一個4/6/8核心後, 除了特別需求, 一般用戶應該N年都夠用, 加強I/O效能就差不多了.

sxs112.tw 2008-03-21 12:07 PM

引用:
作者Raziel
to zohar:
32nm才有八核沒關係,但是不需要再重買一次主機板就好 :rolleyes:
server board通常是有另外的系列, 這張似乎是要給一般用戶做工作站跟遊戲平台
不過看HKEPC的介紹, LGA775還會與LGA1366並存,各自給不同區塊的用戶做選擇.
所以倒也還不至於非換不可, 只是現在既有板子最新的原生四核用不了.

to FROG1014:
你說的也對, 我原先的疑問比較像fsaa3dfx所說明的, 還是要換到主機板(雖然腳位一樣) :jolin:
也順便問為何舊的腳位不能繼續滿足未來設計(這答案樓上多位有給)

to vbsdvbsd:
未來要走向多核心, 大型軟體也逐漸如此轉向, 小型輕量的單緒軟體又不會是太大的負擔.
那轉到多核,日後升級主機板/CPU的頻率應該要降低才對. (但廠商可能不會輕易放手吧~)
用到一個4/6/8核心後, 除了特別需求, 一般用戶應該N年都夠用, 加強I/O效能就差不多了.


Nehalem-EX (Beckton) ,Socket-LS(LGA1567) ,45nm ,8Core(16Thread) ,24MB L3 or L4 ,Quad channel FB-DIMM2 ,4x QuickPath ,2009 Q4


上面那是伺服器的@@"

ultraPC 2008-03-21 12:16 PM

引用:
作者FROG1014
有嗎
我認為AMD換得更多吧
754 939 940
然後呢
三個插槽都沒甚麼好東西端出來

INTEL光一個775在控肉上就給了使用者多少選擇了
排除 VRM BIOS 晶片組的問題
至少成本與設計上都能達到一定程度上的控制
一年前買了個P965的版子從PD940, E6400, C-D 347, C420, E2140, E8400
準備來換Q9450
同個插槽升級幅度有多大
我想主機板廠商的努力是重要的因素讓775活很久
但主要也是INTEL想讓775活這麼久還有奪回占有率與效能王的決心


不能這樣說吧~754 和 939都是amd風光的時代,當時p4被打死

775的腳位上,有價值的也只有P965,P35太新,暫且不談

975X不能支援C2D,只有後來改版的才能,但價格高,OC能力差

基本上不太有人選975X

955X像廢渣,好像有的連65NM的P-D都不支援

915和925X就不用說了...最慘的兩個晶片組

dynamo 2008-03-21 05:01 PM

應該是為了把記憶體控制器移進CPU做準備吧
兩個通道的DRAMC就會佔掉上百個IO了


引用:
作者Raziel
其實我心中的疑問是: 到底是什麼真正的原因, 一定要換腳位才能有新的CPU?
(換腳位不是不行, 但是會不會比AMD勤太多了? )

換腳位=強迫換主機板= 需要買新主機板 = intel有新生意 ? 只有這麼膚淺的原因嗎?

dennis tu 2008-03-21 06:40 PM

請問LGA775的散熱器可以沿用嗎?

sxs112.tw 2008-03-21 06:43 PM

引用:
作者dennis tu
請問LGA775的散熱器可以沿用嗎?


引用:
Bloomfield 將採用全新的 LGA 1366 Socket , Package Size 為 42.5 x 45mm ,散熱器設計雖然和 LGA 775 類似,但 Mounting Holes 為 80mm2,相較 LGA775 的 72mm2更大,因此散熱器不能另相兼容, VRM 採用全新的 11.1 版本,最高 TDP 為 130W 。


HKEPC說的.... :flash:

Dachshund 2008-03-21 06:43 PM

引用:
作者weipingtang
咿!!! 記憶體插槽有三個一樣的顏色,難道是傳說中的三通道?........ :ase


訴滴...請看以下文字
Bloomfield will be released in Q4 together with the Nehalem server parts and
it will be a triple-channel DDR3 high-end workstation/gaming platform.

Yusunu 2008-03-21 07:31 PM

引用:
作者sxs112.tw
那張是ATX.....BTX的話..記憶體和擴充插槽是相反的

http://www.pctuning.cz/ilustrace2/M...atx_btx_big.jpg

感謝,正版的BTX看起來真奇怪。 :ase


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