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- 效能極限
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- - 45nm就是比65nm快
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因為是ee版本..不鎖倍頻...可調6-60吧~好像~
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引用:
 ~60是P-D 965XE ... |
引用:
恩...基本上大致是如此... 但是其實還有一點是大家容易忽略的... 就是"良率"的問題... 線寬越小... 相反的良率會下降... 舉例來說... 當線寬65nm的時候... 一個die可能可以容忍5顆particle... 但是當線寬變成45nm... 一個die可能只能容忍3顆particle... 所以同樣的製程線寬小的良率會稍微下降一些... 不過總的成本還是會下降就是了... 主要原因就如上面一位所說的... 同樣尺寸晶圓可生產的die數量變多了... |
4.5G CPU-Z verified 是個好的開始,不過還是需要看零售版能不能過 雙SP2004 24Hrs.
如果空冷穩定4.5G的四核在年底是垂手可得,就提前打掉等原生四核Nehalem的計畫 :flash: |
45nm硬是比65nm便宜約5000NT..
這樣看來 45nm製程 成本真的降低了不少 --------------------------------------- 製程越進步廠商賺越多,良率只是時間上的問題 你現在知道Intel晶圓廠在製程上的技術肯花大錢投資吧 |
Penryn效能似乎沒有當初從NetBurst踏進Conroe領域時那般有力，感覺是Conroe+
Nehalem不知道會不會有驚人的成就，還是又只是Conroe++ :jolin: 又或者下次的大躍進是換Core 2這招牌被拆下來更新之時 :confused: |
引用:
我也是覺得等被拆了招牌 才會大躍進 :D |
為保持此優勢，
Intel宣佈全新「規則律動」「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略: Tick-Tock 每個「Tick」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術， 與相對的「Tock」代表推出全新微架構， 而每個「Tick-Tock」週期大約為2年。 2008年即將登場的下一代「Tock」全新微架構，會有到原生8核心 產品代號為「Nehalem」。 2009年會推出32奈米的 Westmere。 2010年時，又一新的微架構誕生，晶片代號為Gesher(已改名為 Sandy Bridge)。 2011年則是22奈米製程技術。 ===================================== 我想夠用的話,就用Tick的產品 :shy: 想追求效能更有提升的話, Tock的產品,會是效能一大提升的產品 :yeah: |
咦，第一張的圖，dram電壓 1.15... :jolin: :jolin: (還以為是DDRIII...)
後面就正常了 :p :p 只不過上4.5g的時候，cpu-z的電壓又不見了 :eek: 電壓有往上爆+嗎 :confused: :confused: |
這次Tick
像從威廉到北木 |
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