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- - AMD Radeon R9 390X工程樣本效能曝光！？
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引用:
總覺得現在顯示卡的發展很無聊，都只會朝著效能有多高速度有多快去發展，當初3D加速卡這種東西出現的時候，強調的不僅是快還要畫面漂亮，而現在呢，只剩速度可談了，真想看到那種做出來是強調畫質有多好特效有多強，隔壁家搞不出同樣的畫面，這樣的東西，而且是即便遊戲本身沒直接支援也能透過驅動強開，就像當初反鋸齒技術出現那樣，沒支援的遊戲一樣能在顯示卡的設定中開啟，現在那邊快快快快快，快到最後都只剩看著FPS數字那邊爽而已，只要快到某個程度，不論是A家還是N家的卡，玩起來根本不會感覺有什麼特別的體驗。 |
20nm是16nm的半製程 兩個同一世代 :jolin: :jolin: :jolin:
16nm產能 有得等了 :unbelief: |
引用:
問題就在於amd/nvidia從頭到尾都沒說TDP叫做最大功耗 引用:
問題是每個人用途不同，廠商當然只能提供一個約略的參考數字，顯卡外盒上不是也很清出標示建議電源要多大，與其擔心顯卡耗電量還不如使用者了解一下自己電源的12v配置 引用:
你能否舉個實例出來 引用:
Furmark充其量就是壓力大一點，而且還得看當下設定的測試條件跟環境而定 好比說 msaa設定成8x 又低溫 又省電，每個使用者都知道?????? 使用者要拿不明確測試條件furmark的測試結果來參考也未必能符合自身的使用狀況 引用:
我不否認顯卡TDP跟熱量肯定是存在一定的正比關係，就像功耗也是 但你又知道amd/nvidia對於顯卡的TDP定義難道就是很單純的如 Intel叫做Thermal Design Power?? 至少我翻了網路上能找的到的amd/nvidia自己公開的官方文件都沒下這種定義，也沒公開說這個數字是甚麼條件下給的 前面也說了TDP跟實際功耗是兩回事，但肯定存再一定的正比關係 但這TDP數值肯定也是廠商各自有一套機制下訂定出來且具有可靠性的經驗值足以供多數使用者參考 但最終這個數字到底符不符合實際況狀，就取決於使用者 再說了現今兩家顯卡的boost機制都有再改進還外加了tdp/溫度諸多限制 早已不是兩三年前僅存在只有三四段p-state的陽春機制 又何來所謂自爆 引用:
實際情況當然取決使用者怎麼用 這就要怪那些疑神疑鬼使用者為甚麼要自己腦補那叫做最大功耗了 |
其實問題癥結在於"行銷術語"
功耗這玩意要開規格的話應該開Worst case（OC除外）， 這樣不管遊戲怎麼操， 都一定不會超過 可是如果一家寫Worst Case， 一家寫Best Case， Worst Case那家就不用賣了 另一家的user頂多買回去發現被騙開罵， 然後下次繼續掏錢買 市場現實如此，那最好的方式就是大家一起打迷糊仗， 除非實測否則不知道真實數據 |
雖然是N飯
但還是希望AMD這款曝光的成績是28nm的 這代表AMD在架構上有所突破 畢竟有競爭才有進步 不想看到N在Maxwell上停留太久 |
引用:
最有名的例子就是GTX480 宣稱功耗是240W左右實際跑出300W TDP是Intel常常公告的值 但是通常來說僅有參考用 因為那是設計給Cooler,通常來說就是畫個大餅 因為這原則上就是功耗不管怎樣跑就絕對不會超過TDP |
引用:
問題在於甚麼狀況叫做worst/best case nvidia/amd要用占卜的嗎 兩家也都有開放給使用者/OEM廠商一定的小空間來超頻 |
引用:
前面也說了，沒人知道他們是用甚麼條件下測的，業界也沒規定，他沒把手法公開這個TDP值對普羅大眾來講就只能是參考 另外我只能猜測他們或許沒把極端的測試條件納入TDP的參考設定或者參考權重比較低 至於你擔心的這種問題以現今兩家顯卡對使用者來說會不會是一個很大的問題 我前面也說了，現在的p-state切換機制沒以前這麼陽春，製程架構也不斷改進 與其擔心顯卡功耗，還不如多抓點電源12v的緩衝 最後是intel，也有自己的一套定義，番一下intel的文件TDP也跟Tj有關係 所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。 會不會有使用者拿壓力更高的條件來測?? 肯定有阿，那這樣intel說謊了嗎? 他只是沒把他定義的條件環境告訴使用者 amd cpu也是同理 就因為不可能囊括所有狀況，廠商當然只能標一個趨近大眾的近似參考值，並且在外盒上告訴使用者建議的電源瓦數應至少大於多少 至於電源到底要不要依循廠商建議，那就看使用者自身環境跟狀況決定阿，所以上面才說，現在與其在意這個問題還不如多留意自己電源的12v |
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http://www.amd.com/zh-tw/products/graphics/desktop/R9 AMD的顯卡可沒有公布TDP... :laugh: 只公布需求供電接頭數量 最小需求總瓦數和最小需求供應電流都沒說 或許不公布才是高招 這樣消費者才不會去跟官方數據比較是否有差異 |
引用:
甚麼叫做Worst Case， 你應該去問工程人員 我不曉得半導體原來是用占卜的 你也可以有個定義，看看日本人怎麼做的就知道 前面不就說了OC除外，意思就是自行加工除外， 只要自己有在賣零件，設備的對於規格怎麼開的方法應該都有個底 今天就是美式行銷不希望講這麼多， 所以才會弄成這樣 當然結果就是美式行銷大勝利 那關於技術的部份就是user繼續瞎子摸象， 反正也沒差那麼多 |
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