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- - 預先受測者表示XSX發熱不小 !
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我是覺得那顆SOC可能沒這麼便宜
以移動處理器S855(die面積 73.27 mm² )來說,一般認為成本大概7~80鎂上下 xsx用的apu大約360.4 mm²,即使7nm現今據說已經較便宜,但這顆5X於S855大小的APU恐怕成本就佔掉不少去 |
SSD也是超規的, 坦白說PS5和XSX一樣基本上倒貼賣的應該很大
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引用:
X1X的SOC也是360 mm² 成本不是跟面積完全成倍計算 切成4顆S855也還要單獨封裝測試,這些也是成本 還有S855能賣三年嗎? XSX保證能賣三年不用更新,前期成本後期可補貼 手機處理器年年研發更新 都還有本錢繼續壓上最新製程 那些推估成本看看就好 |
但X1X的天蠍座是16nm製程,這兩者的製程成本比較就已經不是同個報價
封裝成本不太清楚成本占比多少,但這個5倍大的面積也意味著切割數量跟良品率上會有落差,連帶最終成本必然相當大於手機那種小型soc得多 至於前後期成本補貼那是當然的,不過不會改變初期採購成本較高的事實(至少以目前來說),所以我才想聽看看SouthPark7788對於下面對於ps5/xsx等得成本佔比或成本估價的計算 引用:
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引用:
年份又不相同 :jolin: 首先XSX的SOC當然不便宜,這點我從沒否認過 尤其7nm高階製程目前全球台積電獨家量產 但今年已經能量產5nm,而7nm則是量產2年了 可以說目前7nm已經算是性能/售價相當平衡的高階主力 不然家用遊戲機這種產品也不會用上 我綜合分析一下: Xbox One 發布日期 2013年11月22日 晶片尺寸 363 mm² 處理器製程 28 nm (TSMC) Snapdragon 800 樣品發布時間 2013年Q2 處理器製程 28nm HPm (台積電2011年就推出28nm) --- Xbox One X 發布日期 2017年11月7日 晶片尺寸 360 mm² 處理器製程 16 nm (TSMC) Snapdragon 820 樣品發布時間 2015年Q4 處理器製程 14nm Samsung FinFET LPP --- Xbox Series X 發布日期 2020年11月10日 晶片尺寸 360 mm² 處理器製程 7 nm (TSMC) Snapdragon 855 樣品發布時間 2019年Q1 處理器製程 7 nm (TSMC) --- 從X1每一代晶片面積就都差不多大 使用的也是已成熟的製程,成本持續提升但都在MS掌握中 相對的DRAM跟SSD持續跌價,所以可以彌補 |
原來XSX尺寸這麼大!! :shock: :shock:
https://www.youtube.com/watch?v=3VOaNmN-hKs Xbox Series X Fridge Unboxing 看了我也好想要有一台,可是全球只有三台,一台給了Snoop Dogg,一台就給了ijustine,剩下那台不知道是誰收走..... |
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