12代桌面開始導入Intel 7新製程(10nm++)

除了一開始就有傳出扣具設計導致彎板、壓壞CPU問題

散熱廠商還推出自行設計的扣具，改善壓力不均


後來又傳出高階CPU用一段時間會縮缸，無法跑到原廠標示的最高時脈

這個遊戲容易當機的新聞...感覺就是綜合因素造成不穩

因為彎板、縮缸都不是馬上開不了機，而是隨時間越壞越嚴重

好在我當初選擇AM4 X570 + 3600(隔年升級5600X)

避開9、10、11代，現在看來12、13、14代也要避開

年底就會推出全新15代...Intel加加油

我等AM5 Zen5看看跟15代會對打的如何

要求越來越高，哪天裝個CPU
就跟組裝引擎一樣要一樣要求順序上螺絲、上扭力也不意外了

用第三方扣具也無法避免嗎？如240~360水冷

新BIOS出來了
更新後可以開啟Intel Baseline Profile，會把該鎖的全都鎖住

14900KS的R23測試會從原本41000變36000
147K會從36000掉到剩32000

這個版本的行為模式很怪
鎖頻率，電壓提升.電流鎖住

INTEL是打算用這個擋RMA拖到自然過保不成?

水冷的扣具只是為了扶好水冷頭，不會管到ILM怎麼扣住CPU，所以ILM下面怎麼壓彎CPU其他扣具也救不到。

最近有些廠牌AIO水冷開始著手想改善這問題(也可說是想完全發揮自己產品效能)，像是Arctic Liquid freezer III自帶矯正框，當然也就跟利民的矯正框無法併用了。



新BIOS功耗參數爛到不行，KS來講預設PL1=PL2=253W，ICCmax還遠低於最初的400A，好歹14900K原本預設也能有307A，現在預設直接砍到280A，KS在新BIOS跑R23絕對絆倒變掰咖。

參數再怎麼爛依然在發佈紙面規格內，PL1=150W，PL2=320W，所以拿他沒轍，要恢復效能只能使用者自己調回PL1=PL2=320W(或以上)，ICCmax=400A(或XTU的500A)，然後不同的是：這樣就變成使用者自己Run out of spec(超頻)，發生縮缸時Intel完美甩鍋，而且要RMA時板廠(新)BIOS預設參數絕對很好過關，大幅降低縮缸檢測率，從現在起再也不能把(舊)BIOS預設參數燒機燒不過當成RMA藉口。