不會是因為自爆被家人駡了吧？ :laugh:

我前公司沒有美國項目，但是日本項目的確是資深員工搶破頭。 :laugh:

朋友他哥(有發股票年代)
早期經歷生產.研發.各部門後
後來去美國搞製程技術

回台後經歷幾年7*24後
(薪資+分紅)達到8位數字
手中股票一大堆
最後又赴美享受美麗人生 :stupefy: :stupefy: :stupefy:

台灣人真的要走向全世界
避免內捲問題

Rapidus真厲害，已經不是彎道超車，是空降2nm :laugh:
https://technews.tw/2025/07/24/rapi...ting-with-tsmc/

日本人最會講場面話
什麼不跟台積電競爭

幾年後怕的是我們笑不出來

日本這家用IBM技術，政府和國內幾家大企業支援，三年就做出這成績。

接下來搞定良率封裝，然後擴廠對他們來說也不是難事。

另外吐槽台灣那些愛講國家隊，日本這才是真國家隊支援。

GG市值突破1兆美元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5118476

Rapidus還在很早期的試做階段，這時期還沒碰到真正的牆壁
大概到風險試產~量產時才會開始碰到像批次變異之類奇奇怪怪的毛病

然後客戶敢不敢下大單跟PDK.EDA.IP生態養成很有關，偏偏這些事前投資也很燒錢

為什麼Intel說18A如果放棄外部客戶，可能要認列數~數十億的損失，因為這些就是客戶使用工廠提供製程會需要用到的各類支援套件，要先燒錢搞定這些提供給客人去驗證，客戶才敢評估能不能下單

因此生態的完成度高低也會決定客戶多少第一次投片即成功的信心


然後Rapidus說它們會對所有前段製程做單晶圓處理

一般的晶圓量產工廠，只會對需要高精度需求的步驟才這樣做，次要步驟會採組合方式去做比較有效率，不然生產時間會拉的太長

而且它們說不跟TSMC競爭很正常
其初期產能大約7K，量產將提升到2~3W片
(剛好INTEL 2027的18A預期目標也是2W初)

但TSMC 2027時2nm預估產能是10W，若需求旺盛，2028會再擴充到20W片

到時N2家族已經生產超過1年，良率差不多也已拉上去，且交貨能力差距這麼大的情況下，基本上難以正面競爭

Rapidus要對ASML砸錢搶EUV/DUV看不到能搶贏TSMC的可能

對方可是2024~25就接收6X台EUV的大客戶(同時這意味著配套的DUV數量也很龐大)
Rapidus連現在都還有4兆日幣資金缺口，後面能補足多少都還是未知數

然後到時接著還要面對玻璃基板.矽光子引擎等各技術陸續加入市場產品生產需求內

總之rapidus 要面對的課題還很多
現階段他先確保有足夠數量加入投單的客戶，並且獲得其信心成為長期合作關係比較實際點，後面才比較好樂觀談其他的

看到節目說這就類似手工打造超跑的概念

能造出超跑沒錯，但跟一般意義上的量產不同

走小而美精緻路線？

Rapidus社長是說這樣可以比別人快40%提升良率到量產品質
但設備部署就比人少了這樣作即使良率初期爬的真較快，良率成熟後也會變成生產速度的絆腳石，就有看到網上有工程師質疑原本一個批量處理四十幾片一次完成的，Rapidus這樣弄不變成超長耗時？

一般晶圓廠會把能批量跟需要單晶圓處理的步驟各自區分出來應該也是經驗上的選擇，這時自然會對Rapidus的選擇跟說法產生質疑，其是否能展現如所宣稱的同樣成本下比別人快兩~三倍時間交貨，終究還是要看實際量產才能驗證就是

之前有新聞提到，日本政府或許不在乎Rapidus能爭取到多少客戶，而是能保有製造2nm技術，光這樣就算成功