方形面板封裝產能是現行圓形晶圓的3倍 以後不知道會不會有18吋晶圓

台積電重金投入矩形基板技術爆發 方形面板代替圓形晶圓，前沿先進封裝技術。
https://www.youtube.com/watch?v=0ry2XAndp7w

現在主打只要敢講,就有人信 :think:
非專業黴體絕對不會有錯:laugh:

紅字部分大概是AI代筆,無中生有的東西
一開始的關鍵名詞是"晶圓級封裝"...然後越來越離譜

總之,從拉晶棒切出晶圓開始到臺積跑完所有電晶體製造流程,晶圓還是圓的,弄成方的有太多不可行之處
還有基板不是晶圓 orz

先進封裝主要有兩個方向:
一個是多顆chip封裝在一起,如COWOS技術
另一個是在晶圓還沒切割就先封裝,一次搞定多顆IC封裝,也就是"晶圓級封裝"

但因為很多應用腳位太多,真的用晶圓級封裝,根本塞部下去哪些引腳

所以就還是得先切割IC,重新排列在比較大的基板再用原先晶圓級封裝技術來封裝
這就是"扇出型晶圓級封裝"

接著有人發現降低點性能,可以用面板廠的技術以及玻璃基板來做扇出型晶圓級封裝
於是就有了今天股票吵翻天"扇出型面板級封裝"

經濟部出的文章還是比6名消息人士告訴「日經亞洲」可靠啦扇出型面板級封裝技術

中文很深奧的"晶圓級封裝"重點在後面兩個字
"女神級面貌人妖"在泰國很多,總不會有人看到前兩個字"女神"就昏頭,直接拖進去房間辦事,就算對方大聲說帥哥請進,我還是不行啊 :stupefy:

解說的很清楚，給個讚

先進製程的晶圓、晶片生產工藝太複雜
牽一髮動全身，一點微小改動可能就生產不出來
更何況是圓形晶圓改成方形
整個流程所有機台設備都要全部重新設計
包含光刻機...這完全不可能

至於封裝方面的研究
則是製程工藝難以提升的另一條路
GB200就是一個很好的例子，製程不用改
膠水2塊晶片就能得到近乎2倍規模2倍性能

話說有個問題想請教，Intel這種封裝算那種？

只要是sip DRAM顆粒的

都不是COWOS

且CPU Die底下並沒有interposer

充其量只能稱為2D封裝

跟COWOS的2.5D封裝沾不上邊

:ase :ase :ase :ase

Intel叫Foveros，但我覺得看起來跟CoWos很像就是了
https://youtu.be/dpekP4lbAMw?t=1293
https://youtu.be/eMmCYqN6KSs

INTEL曾"宣傳"利用Foveros封裝技術，CPU DIE、GPU DIE、SOC DIE 下面那一大塊BASE DIE可以拿來放快取
https://www.ctimes.com.tw/art/2019/...1033990/p4S.JPG

2D+2.5D混合技術封裝

圖片Base Tile 就相當COWOS 中的W =>矽中介層(Si Interposer) ,以矽晶圓製造:有走線有TSV, 這就是2.5D目前大家所接受的定義
矽中介層TSMC宣稱是65nm,intel宣稱是22nm. intel比較先進嗎?我個人認為以走線與TSV所需空間,就算130nm,250nm製程要應付都是小蛋糕.應該是比較有空還能跑的被拿來製作的廠內舊的曝光機的機型最高極限就在那邊,

至於上方兩顆系統級封裝(System in Package；SiP) Dram 就是傳統定義2D封裝,走substrate與其他IC通訊