像Pura 70這種用特規os
出國能否刷成一般安桌

看一些大陸人出國還是改用哀鳳說比較方便。

以這點來說, 的確如此, 台GG是美國允許才能起來的(而不是扶持).
美國沒有那種職場文化是怎麼扶都扶不出來台GG如今的成就的.

台GG那個已經不是講究單人戰力有多高, 或小團體火車頭, 而是全體賣肝...
(我雖然是24-7的類型, 但必須說並不贊同這種文化, 自願=/=強迫)

紅蛆表示:製程不行就堆散熱來湊
完全不演了直接抄襲菠蘿手機
夾心板製程太差整塊導熱膠就抹上去
一支山寨機預算都在搞散熱~~沒招了
製程不咋地，抹散熱膠杠杠的

兩部手機，刺激經濟。 :laugh: :laugh:
我有拿綠卡或是商務簽證的中國朋友說他們現在不敢帶華爲手機過美國海關，
所以基本上都是另外買一部蘋果或是三星, 已經是美國公民的就不太在乎了。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1341145
美國技術這問題很早(第二階段封鎖華為時)就吵過一次了
當初Tsmc"號稱"7nm只有9%美國技術5nm更少，我們經濟部長還有出來幫忙背書

https://www.intel.com.tw/content/ww.../packaging.html
如果Intel真扶不起來
倒不如弄個技術平台轉型做各式先進封裝代工為主好了
剩下晶圓代工就接一些先進封裝上對製程比較不敏感的晶片，就像是今年底要出的CPU一樣
準確找到自己在市場上的定位也能賺大錢

預言：

一、美國終將解決半導體實際生產出貨的問題。
二、日本掌握先進製程。
三、美日將出賣台灣。

華為重奪中國市場第一，蘋果跌至第五位

據Canalys4月26日發布的最新報告，2024年第一季度，中國智能手機市場時隔兩年首次回暖，出貨量與去年同期持平，達6770萬台。其中，華為經歷了13個季度，重奪中國市場第一，憑借Mate及nova系列熱烈的市場反響，出貨量達1170萬台，市場份額達17%。

麒麟9010芯片一片12英寸晶圓的成本不到8000美元

分割後每個芯片制造成本大概30-40美元

美國要盟國管制中國半導體維修，台灣政商面臨壓力

以後中國晶圓廠得雇用大量“英語教師”，“日語教師”，“德語教師”，“韓語教師”...
:o :stupefy:

卡中國半導體──美對台三個可能要求及台灣三種可行對策

美方針對台灣可能的動作

接下來可能美國針對台灣的方法可能可以想到的有：
1.要求台灣新政府直接修法，讓台灣的出口管制就算不要跟美國的長得像，
也要像日本韓國歐洲等其他同盟國一樣，至少是一部有「現代化」管制功能的法律。
2. 直接標定美方認為對協助中國半導體供應能力推進有影響力的台灣企業，
由AIT在台灣用美國的再出口管制加以「輔導」（事實上也已經在「輔導」）。
3.再次有國際媒體比照去年彭博社的報導，指名哪些台灣人和台灣企業踩到紅線，
成為台灣政府不處理不行的外交事件。


台灣三種可行的對策

跟要不要繼續跟中國做生意無關，就是預判情勢然後先危機管理，三種作法可供參考：
一，新政府先把出口管制的修法草案定出來放到檯面上，
朝野有不同意見大家可以討論，也可以對美方展現誠意。
二，先強化產業情報能力，一旦AIT問起，手上即有東西拿去換，
讓人家知道我們的管制當局on the same page，
也有底氣挺住自己的國家自己管的界線。
三，先學日本開辦出口管制管理師證照，
提供台灣業界的管理和法務幹部在出口管制法規上的專業訓練（和增加就業機會），
台灣科技業的現場擁有出口管制相關專業知識的人才太少，
不利於協助企業在經營決策上作出專業的風險管控決策。

又要催生新證照了嗎...？

台積電近日在北美技術研討會上宣布
CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上
實現120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別

12 個HBM4E 堆疊的120x120mm 晶片

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

這水準
短期內應該沒人追得上了