PCDVD數位科技討論區 - AMD未來應該會在IOD內增加小核心

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引用:

作者ruoy

其實要反過來加大規模然後降電壓頻率
筆電版的RTX3060、GTX1650就是這麼做的
另外像RTX A2000可以做到low profile免插電性能還高於RTX3050
但顯然在成本上不划算
現在產品的預設頻率和電壓都過高
你就算換3nm面積小了繼續拉頻率只怕更容易積熱
我之前用TDP 35W的R5 5600GE都覺得散熱不好處理

5600GE有六顆核心, 單核不到6W, AMD的大核心比INTEL小核心7W(相當於9代大核)還省電

引用:

作者Ryzen X

5600GE有六顆核心, 單核不到6W, AMD的大核心比INTEL小核心7W(相當於9代大核)還省電

對，功耗不高
我測過整機待機30瓦滿載也就90瓦左右
但溫度算不上好壓
至於INTEL的小核心喔…我直接關掉了w
我沒餘裕去解他的發熱

As HPC Chip Sizes Grow, So Does the Need For 1kW+ Chip Cooling
https://www.anandtech.com/show/1746...for-1kw-cooling

Thermal Management Implications For Heterogeneous Integrated Packaging
https://semiengineering.com/thermal...ated-packaging/

引用:

作者wwchen

5nm -> 3nm 不只是面積小了這麼簡單.

因為線路更近, 電性操作條件也能調低點.
原本 TDP 120W, 說不定也能降到 100W 以下. 實際run的功耗也能更低些.

總產熱少, 即便是面積更小, 也能打平.
重點是: 散熱器不必用到誇張的大.
一堆說 CPU 溫度如何如何的, 這是評估的條件之一而已.
"總產熱"才更重要, 就是消耗功率.

Ryzen 7600, 7900X3D 都已經證明 AMD 已跳脫熱不好處理的情況.
"積熱" 這情況在 GG 新的 5nm 中, 似乎並不嚴重.

水果是因為它是"ARM"架構, 精簡指令集架構, 先天上每一核就比複雜指令集的 x86 更省電,
也產出更少的熱, 所以能擴增更多核心規模, 保有"功耗合理", 而棄用 i社U.

NV, AMD 的顯卡, 想 run 4k 遊戲, 要有合理功耗, 得等 GG 3nm 了.
有頂級卡的, 可考慮通風頂級的機箱設計. 夏天時別忘了開冷氣.

面對INTEL的13900K隨便都200W以上其實只要一半功率而已
不然就要學水果行放棄峰值性能, 再犧牲售價把面積做大跑低頻
希望只學前者就好~!!