冬天可以反過來排放廢熱。

NV的架構一直在提升 , 製程也越來越微小化 , 隨著製程越精細,晶片就更小 , 產生的熱量
就因為面積變小使得熱量堆積 , 就更不容易散熱 , 如此惡性循環下去...

製程再精進下,架構翻新再塞更多元件 , 散熱就成為一大問題 , 往後說不定水冷會變成標準配備
再要更好的效能 , 說不定原廠會再推出油冷套件或者液態氮 ..... :stupefy: :stupefy: :stupefy:

不是
最主要是為行動設備擴展顯示卡而發展，讓筆記型電腦回到家後可以變成遊戲主機。
本版螃蟹兄應該有研究，他以前在這方面投資不少銀兩。

Thunderbolt 3如果不能發揮此卡，那Thunderbolt 4應該可以
雖然理論上Specs沒有太大變化，但PCIe資料頻寬從16Gbps提升到32Gbps.

這個叫做積熱

AMD CPU這方面問題比較大，因為小晶片設計
導致最新的5nm Zen4 CPU Die面積又小一些，但塞了更多電晶體
7700X以上就算用360水冷，燒機一樣頂到95度溫度牆

NV顯卡並不然，同功耗下，新卡性能更強
2080Ti=>3070則是同性能下，後者更省電、發熱更低

之所以會有N卡越來越吃電、發熱越來越高的錯覺
是因為NV把卡王極限一直往上拉

2080Ti=>260W
3090=>350W
3090Ti、4090=>450W

之所以這樣做是因為A卡競爭力上來了
所以N卡如果30系列維持在260W，性能會輸300W的6900XT很多
畢竟30系列是三星8nm，6900XT是台積電7nm，能耗比後者占優勢

40系列兩家都用台積電5nm，這代表如果同樣300~350W
兩家榨出來的性能可能會接近，甚至A卡由於使用更省電的GDDR6，而非GDDR6X
同功耗下A卡性能大機率會占優勢，N卡只好把功耗拉高一級好榨出更多性能

這樣的策略在Intel 10、11、12代也都能看見
性能強都是建立在比對手更耗電的情況下
如果兩家都使用相同的功耗去跑分，I家很難有優勢

越走愈偏了 :jolin:

追求功耗效能比太花錢了所以乾脆不演了 :unbelief:

單個電晶體變更小
但電晶體越塞越多
所以晶片是越做越大顆
沒有晶片變小這回事 :rolleyes:

1080Ti 晶片面積471mm² 電晶體數12000M
2080Ti 晶片面積754mm² 電晶體數18600M
3090 晶片面積628mm² 電晶體數28000M
4090 晶片面積608mm² 電晶體數76300M

這三代卡王晶片面積確實是縮小一些

但嚴格來說，NV這三代卡王是維持差不多面積，電晶體則隨製程增加
也就是同一塊12吋晶圓能切出差不多的數量，好控制成本

買顯卡送冰箱
反正冰箱便宜顯卡很多

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

也就是NV只要改用5奈米
來生產3090晶片
再相同電晶體的數量下
晶片體積會縮減到有原本的2/5
產出量最少多2倍以上

以後組電腦還要買壓縮機 , 灌冷媒 ! :ase