在設計的過程如果測試點沒有打完整，測試流程沒有完善，就很有可能會發生Miss，把壞的CPU當好的拿出來賣，倒楣的消費者就中獎了，IC設計的測試就相當軟體工程的Unit Test，抓Bug強不強就決定品質和穩定度好不好。

Intel和nVIDIA在這方面一直很有Know How，畢竟都是IC設計的元祖大廠，因此Intel CPU新品故障的機會也來得少，二手市場價格也比較甜；黃董賣GPU也很敢一切再切，調整出不同CUDA數量的產品線。

因此TSMC不會是問題，良率已經很高了，問題還是AMD的晶片測試流程還要加強，畢竟封裝完還要再跑一次測試流程，這個最後階段應該幫消費者過濾掉有瑕疵的產品，但有些故障品就這樣跑到市面上來。

如果要買AMD CPU又不想要跑RMA，直接砸錢挑旗艦CPU會比較保險，畢竟上等體質的Die全都挑去封裝成Ryzen 9和ThreadRipper，挑剩的才會變成R5和R7。

有沒有發現這些抱怨新品故障的人，沒一個是買3900X或3950X？

但我相信倒楣的人絕對是少數，R5/R7 10顆裡有1顆壞的就蠻難得了。

回樓主的問題
是，偏高，高到可以用擾民來形容
不開，不穩，測不出來周邊零件有問題
…等奇怪的問題，換個U就好了
檢測第一線，別問我用過幾顆
這跟問幻影旅團殺過多少人一樣沒意義

前陣子幫買了一台AMD-3400G...網路每天不定時斷線...重開就好
.拿回店家測....不到一個小時就斷
店家原版OS...更新BIOS....換了原廠驅動..一樣斷...
店家換了一塊新的主機板.....斷...換了記憶體...SSD...裸測
加裝一塊全新網路卡...........一樣斷.....
換了他廠牌的主機板...照斷不誤...

店家最後說他不想測了...叫我換9400 :laugh:
整整搞了2個禮拜....

新CPU要向下相容舊CPU晶片組
新晶片組要向下相容舊CPU
舊CPU或舊晶片組的問題就出現了
包袱太大就問題多

今年要買AMD就直上TR40晶片組

靠....

剛入手 3500X 還沒來得及做詳細測試....

希望不是籤王!! :jolin: :jolin: :jolin:

X570:原來我不是親兒子 :cry:

:laugh: :laugh: :laugh:

猜測是CPU test pattern的coverage或測項深度不夠，漏抓不穩定的cpu。

這讓我想起 K6 那個時代

曾經買過一顆不開機的 BIOS 跑完就卡住

然後拿回店家 老闆一直不相信 換東換西的測 一直搞不定

後來請老闆拿他店裡 他自己確定能開機的組合

然後換掉這顆CPU 就馬上不開機 他才相信會有這種 BIOS有畫面跑完不開機的CPU

其實只是發售後進入全民公測的階段…

幫debug完還可以續推個「plus版」…

:laugh:

現在的IC
在出廠前都會有基本的DFT test跟 Memory bist 測試
DFT跑的叫做scan test 意思是IC裡頭所有的D flip-flop都會串起來跑
一顆IC可能有100條路徑 每條路徑要能PASS才能出貨
這是為了確保每個測試到的D flip-flop都正常
假設一個CPU有100萬顆D flip-flop 若test coverage 是99%
那就至少有99萬顆D flip-flop會是正常的

聽各位描述的
看來有點像是測試的coverage不夠
導致不良品流出
這個AMD應該要打屁股
因為這樣消費者信心崩潰
長遠來說 是短多長空
不可不慎