自問自答一下好了
華碩有出一張 Pro WS X570-ACE
3個PCIe x16插糟 最多可以達成x8 x8 x8
只不過2個M.2 第二個M.2 只有PCIe 4.0 x2 又和PCIe x1共用頻寬 音效卡插了 只剩x1的速度 等於是廢了
雖然RAID卡的問題是解決了 但M.2又出現問題
考慮把2支M.2用類似HYPER M.2 X16 CARD V2來插在第二個PCIe x16插糟上拆分
至少還比裝在主機板上較好拆裝好更換

intel明年桌上型CPU沒搞頭，晶片組倒是給PCI-E 3.0 24條，加CPU內建16條剛好40條

小心瓶頸會卡在CPU和晶片組之間的頻寛

那只是把PCH當成高階的PCIe hub，
(DMI3.0也才等於PCIe 3.0 x4的速度，intel才不管你會不會塞死)
讓板廠能直接從PCH拉出來給周邊使用。

而表面上是24條，在扣除6個SATA、6~8個usb 3.x，
實際能用的約莫是10~12條而已，
也沒比x570好上多少...

好棒 3950x 搭配32gb*4=128gb DDR4-3000其實也夠用了
加上pcie4.0頻寬 更不得了.
E5-1680v2 想換了

其實還是有差

光CPU跟晶片組中間那條連接

X570是PCIe 4.0*4

Intel 目前還是DMI 3.0 = PCIe 3.0*4

這邊就差了一倍了


然後每個AMD Ryzen都有與CPU直通的USB 3.2 Gen1或Gen2 四根

假設只做成四根Gen1就好

四根USB 3.2 Gen1 插好插滿就至少400MB/s *4 = 1600MB/s去了

再加上Ryzen Desktop的優良傳統

CPU直連M.2 SSD PCIe 4.0*4


對USB裝置用很大的使用者，如果沒辦法選HEDT

AMD Ryzen 3rd + X570

絕對是低預算下最好的選擇 :flash:

我知道AM4平台，尤其是Ryzen 3500 up + x570有這麼多頻寬優勢，
只不過現階段我只是在討論PCIe lane數的多寡...
畢竟目前PCIe 4.0的裝置並不多，
x570那堆PCIe 4.0 lane只能用作2.0 or 3.0用，
在lane數目上還是輸z390 z370這些一小段，
只不過還是得提，intel在消費型平台的頻寬真的給得很摳...
甚至下一代LGA1200平台還是用DMI3.0...
依舊讓一堆I/O進PCH去擠DMI3.0這條窄路，
真的是看不出來有任何進步了，僅僅是為了定期換CPU座而換。

對了，不知道有沒有網友搶到首批3950X，如果違反AMD官方建議不搭水冷，只用旗艦空冷，效能和溫度可以維持等同水準嗎?

我看AMD官網討論區，大家是認為還是照建議走，去買官網列表的幾款水冷。

https://community.amd.com/thread/245410

我自己用的3900X，是有發現寫的程式如果開12條Thread，然後也有用AVX指令集，SilverArrow IB-E是壓不太住，跑超過10分鐘會有超過75度和降頻的情況發生。