"Comet lake實體核心都十幾個了 還給HT幹嗎?"
看到這種話真的很無言，
ht是把運算電路的效能擠到極限，
用少少的成本(多5%)，創造出多10~15%總運算效能，
還不划算嗎？
消費者用不到就去買沒HT的型號，
用得到就去買有HT的型號，
你可能不知道那些做科研運算、轉檔、跑模擬的人，
能少10~15%的運算時間是能創造多少的利潤空間吧？

HT的效能是不保證的 , 也就是說 它是依據執行的程式而有差別的!! 不是所有的程式拿來
執行都能夠有相同的效能增長 ....

有些程式反而會降低效能!!

在intel的HT bug造成的漏洞沒解決之前,我贊成不要提供HT 的CPU !! 但相對的,intel必須
降價回饋給消費者....

結論

intel全新CPU(無bug)還沒量產之前,我還是觀望就好.... :ase :ase :ase

應該是有得等了, 特別是現在 R7 CPU + X570 風評都很好的狀態下...

要有感的降幅, , 只能等全新 intel 10nm CPU 推出, 把AMD的IPC再比下去....

明年的ZEN3 看起來應該是把CCX 升級成八核心了


https://news.xfastest.com/amd/70542...Cddr4%E5%92%8C/

之前有看了一下文，AMD CCX內部連接是用AMD獨家的infinity fabric，延遲還是比
intel的ring高

不過CCX跟另一個CCX通信的延遲比intel mesh低


infinity fabric AMD倒沒說拓樸是怎樣，看圖說故事的話
CCX內部是full connected
CCX之間是star

不過這就有個很有趣的問題，當初AMD把4個核心包成一個CCX，
內部延遲應該很低，結果有人測還是比intel ring還高

說不定Zen3的CCX升級八核心就少了一道得跑CCX之間聯繫 速度可能就上來了:laugh:

下一代Zen4 製成升級5nm又是兩個CCX 包成一個CCD
又多了CCX之間聯繫 速度就掉下來了 :laugh:

再下一代Zen5 可能又是5nm+ 把CCX升級成16核心 少了一道 速度又回來了:laugh:

迴圈直到AMD把Zen架構拋棄吧:laugh:

然後這期間隔壁的Intel拿出的新架構
說不定就是把Core架構拆掉跟AMD的方式一樣
核心一個Die I/O一個Die:stupefy:

比誰家可在單Die裡面SOC 塞堆更多顆小功能Die
再來兩家互噴對方都很爛之類的:laugh:

我說的是現在一個CCX4個核心彼此通訊的延遲就輸intel ring了

不過看文說intel ring在12核以上延遲就會大幅增加，所以在Server上採用新的mesh，
現在intel把Server CPU L2加到1MB就是為了應付mesh延遲的增加

但是目前筆電用的ice lake還是用ring，因為核心少，所以消費型的CPU還是用ring吧

AMD是消費型跟Server一個架構通吃，現在AMD在堆核心上延遲是稍贏intel
消費型就稍輸了

講了這麼多還是對一般人無感吧 :laugh:

intel是超級有錢又小氣的公司是不可能回饋消費者，請消費者大撒幣回饋intel才是真理 :laugh: :laugh:

Intel小氣省錢我還能接受,
畢竟當時性能是比較好,
生意人能多賺時哪個不想多賺一點?

但後來發現的那個太上CPU,
毫無疑問是故意放的後門,
連美國國安局就知道訂購無後門特製款,
這是傷害客戶毫無誠信的惡劣作法.

這輩子若還有其他選擇,
我是不會再買Intel的產品了.

AMD也有Platform Security Processor這個太上皇
說吹了AMD也是美國公司
美國政府可以叫intel開後門，難道就不能叫AMD開後門？