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- - 這幾年的筆電散熱技術進展
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i5-8250U WIN10玩LOL, 溫度都可以飆到95C,
(i5-7200U WIN8 溫度是80C). 下一代筆電,溫度不知道是否會比較低? |
引用:
i9....... :jolin: :cry: :laugh: |
引用:
NB一般都建議買最新的CPU，因為整個系統都是一起升級的 但桌機，要考慮整體搭配 目前intel 6/7代可以共用MB 只需要更換CPU，確定BIOS有支援即可 但8代就得連MB一起升級，目前支援8代的MB都是300系列以上新晶片 相對比較貴.... |
引用:
U列的i5跟i7都一樣核心數，H系列i7就是6C12T |
引用:
TDP要10W以內才有機會，目前只有低階Y系列的7.5W能辦到， U系列都還要15W |
我直上MSI GT63 titan
不用額外搞啥散熱底座 一樣可以無人深空/ 深海迷航Subnautica玩整天 當然那個厚度跟重量一定很多人覺得不OK 筆電散熱一樣就靠熱導管把熱導到鰭片用風扇吹出 想輕、薄就不可能有足夠的能力導出多少熱量 那些散熱墊好像也都沒多大功效 跟直接墊高相比差距不大 除非有跨時代的散熱系統誕生 不然就是犧牲厚度重量而已 |
引用:
感謝分享，剛好剛剛看到這篇，似乎未來真的有機會普及？ https://m.gsmarena.com/arm_unveils_...-news-32803.php |
引用:
(i5-7200U) 這一台 AIDA64 CPU-stress:68C, 待機:46C (i5-8250U) 這一台 AIDA64 CPU-stress:85C, 待機:46C 跟機身厚薄影響散熱可能也有關係. 待機溫度一樣, (i5-8250U)如果廠商可以開放BIOS,讓使用者自由選擇關掉兩核心,溫度就不會這麼高了. 散熱技術沒有跟著CPU製程進步,主機板和各項零件大概稱不了多久就掛掉了. |
除非物理法則有新的突破 或是 CPU 有新的製程
不然的話 那麼大的散熱鰭片 就是只能散走一定數量的熱能 這幾年其實筆電的散熱技術是有進步沒錯啦 至少熱當的狀況來說 跟 10年前相比少很多 也比較少聽到有哪家雞王會開機沒多久就卡卡卡這類事情 但是熱能交換這點 我覺得除非散熱鰭片有新的材質出現 不然的話 近期的筆電還是免不了降頻來壓抑熱能這個手段 :o |
要期待鰭片有顯著改善應該太難了
萬年就是銅鋁在那邊搞 要有導熱能力更好且至少不要更大更重 這要劃時代的進步了 基本上就是要馬 輕薄但run高效能的東西沒多久就降頻(有的還會很吵) 不然就是厚重些 我的MSI GT63 titan i7 8750+GTX1080 大概3公斤 厚度加上墊高的腳墊應該有5cm 不過能跑遊戲2hr也不吵 我倒覺得更致命的是高效能筆電就是沒續航力 這遠比重量更扼殺這種筆電的行動力 電池在高效能下跑根本只能預抓半小時不到的續航力 |
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