這篇比較清楚...

天下雜誌
台積電真的超越英特爾？大客戶這樣吐槽……
http://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5077435

不到一個月前，《天下》當面詢問台積電大客戶、世界最大IC設計公司高通技術長葛羅布(Matt Grob)這個問題。他毫不遲疑的大聲說「沒錯!(YES)」。

不只台積電，三星與格羅方德的製程數字都經過不同程度的「美化」。「這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好，」葛羅布說。

他表示，結果是讓業界「非常非常困擾。」即使是高通內部的會議簡報，都不能直接套用晶圓代工廠公告的技術數字，而必須經過換算。「我們要問清楚，這個矽晶圓上到底可以放多少個邏輯電路？」葛羅布說。

一位資深業者透露，聯發科內部也有一套換算方式：台積電的16奈米等於英特爾的20奈米、10奈米等於英特爾的12奈米。接下來未定，但看來「台積電的7奈米，比英特爾的10奈米要好一點，」他說。

只不過幾年以前，整個半導體業都跟著龍頭英特爾的腳步亦步亦趨。為什麼會變成現在這種「一個製程，各自表述」的混亂場面？

一位前台積高階主管，曾向《天下》透露，始作俑者是三星，而時間點則是在整個產業導入全新的鰭式場效電晶體（FinFET）時，約在2、3年前。

台積電最早採用FinFET的16奈米製程，原本計畫跟隨英特爾，稱為20奈米FinFET。因為該製程的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代20奈米傳統電晶體製程差不多，只是換上全新的FinFET電晶體。

但客戶向台積電主管反應，同樣的製程，三星已搶先命名為「14奈米」。如果台積電真叫「20奈米」一定吃悶虧。

台積電從善如流，不久後改名，但只敢叫16奈米。「我們至少有點良心，不敢（像三星）那樣隨便叫，」這位前台積高層苦笑著。

命名慣例打亂之後，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、台積電、三星這半導體三雄的技術競賽，究竟誰輸誰贏？

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三星+GF的14奈米=台積電的16奈米=Intel 22奈米

那..........AMD等於拿22奈米的Zen PK Intel 14奈米的Skylake、Kabylake跟Coffeelake 是這樣子嗎??? :confused:

因為intel在Penryn就把FP unit用上Radix-16 Divider (除法器)
舉例來說，使用Radix-16 Divider的Penryn處理器在平方根的運算上相較在Radix-2/4低下約被提升約33%的效能，令運算由以往最少有14個Cycles的延遲減少至最少6個。
這是當初Penryn推出時針對架構改良部分的介紹

就從這時候開始, AMD的CPU效能就被intel遠遠拋在後面
不曉得ZEN有沒有把這點考慮進去

延到明年上市，server端就對到skylake全新平台，這戲還有得演

> 延到明年上市，server端就對到skylake全新平台，這戲還有得演
與其說延，本來今年底就只是發布個產品 沒辦法鋪貨

> 期待ZEN同時脈4C8T戰平Haswell i5 4C4T不知道會不會期待太高
照AMD之前的說法應該就介於Sandybridge 的 i5~i7之間
8T都用上的話 應該是會接近Haswell i5 4C4T

> 製程這問題 自從看到這類似報導 就抱持懷疑態度
以現在來說基本上製程會反應在功耗上，效能跟架構比較有關系
現在不是那個效能受限於發熱量的時代
而是製程不斷的縮小 功耗也越來越小；但是效能卻不太會增加的時代(就CPU來說)
這也是為什麼會傳出同樣效能 AMD的Zen會比intel便宜一些的由來
你可以期待製程cover功耗，不用去期待製程cover效能

要談IPC的話,通常是談single-threaded的IPC(ILP)
不要把SMT之類的TLP混進來,這樣討論會比較明確

已經抽不出人力來研發晶片組，所以這代的晶片組設計委外
可能真的沒什麼特別的地方可以拿來大書特書的吧，所以AMD很少提這方面的消息

http://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=431172

未來Zen能從2核玩到16核 :flash:


記得教主說過晶片組的人都砍的差不多了
之前APU的晶片組還是跟臺廠買專利授權的
應該合作的還不錯
所以現在整個外包了....

> 要談IPC的話,通常是談single-threaded的IPC(ILP)
> 不要把SMT之類的TLP混進來,這樣討論會比較明確
可是AMD的Zen，不是intel HT那種情形
Zen把他們混在一起，為了SMT在整數運算上增加了50%的規模
這50%規模不用SMT的話，基本上看不出來有任何用處(用不到)
所以談Zen一定要談SMT，不用SMT那還用什麼Zen

> 記得教主說過晶片組的人都砍的差不多了
那個教主基本上也是晶片組的人就是了(以過去的定義的話)
說簡單一點 只不過因為部份晶片組功能被整合到CPU 所以教主就變成CPU team的人

在晶片組功能不斷被整合到CPU裡面之後
剩下的也就集中在週邊設備的部份 這部份外包其實無所謂就是了

如果ZEN只有比EXCAVATOR IPC提升40%
單核性能似乎還是比不上INTEL耶...