我也被PC家拐了...算了繼續用，反正4699比其他家的950便宜

對了4699真的c/p 值超高的
有點熱情就是了,五年前的酷媽450W 居然跑3DMARK 給我當掉,然後黑魂3 跑一跑
當機,SSD 抓不到,估計供電不穩,換一顆500W就OK了 哈哈

wudy兄你用哪一顆psw?? :)

我用antec HCG-400M，400W的跑得很順阿? 你的會不會是12V老化

2011年買的可能退化了 我換給備用機了,原來400W 就能推啦 :agree:

我是比較希望這類不插電的強卡~
能出LP半高版~

這樣組一台3D性能不錯的迷你ITX主機就有可能~
只是目前連GTX750Ti可買到的LP/刀鋒卡都很稀有~
我只看到台灣有技嘉推出 對岸有微星的 以及少量Zotac有推出小卡~

目前看來 在28nm製程中 搭上2G DDR5的免插電卡~
750Ti/950已經是極限~ 再上去pci就撐不住了~

要gtx980ti的免插電板

是不是要等超過5年?????

不用
淘寶可以找到假卡 如果有缺 也可以聯絡店家改名字
除了這樣 再等500年也不會有

等製程從28nm進步到16nm，應該就會出現效能類似的免插電版本吧？

ps:有人可以說明台積電的20nm製程為何無法實用化的原因嗎？

台積電的20nm製程為何無法實用化

TSMC 從 2011 年投入 20nm 的研發，並在 2013 年底正式量產，然而作為半代製程， 20nm 未能承接其在 28nm 的市場地位，原本的產能需求預估也不斷下修，從頭到尾只有少數兩三家有採用該製程。就結果論，20nm 製程最大的客戶就是 Apple，其次為 Qualcomm，但 Apple 與 Qualcomm 處境天差地遠。與 Apple 在市場上持續呼風喚雨的狀況不同，Qualcomm 的 20nm 製程推出產品後，反而大大的衝擊了獲利。TSMC 的 20nm 是由 28nm 改進而來，最大的差別在於採用了雙重顯影， FEOL（front-end-of-line）部分與 28nm 基本維持一致，因此在 Die size 與功耗方面的改善有限，差別大約只有 10~15% 左右。

也因為 20nm 改善幅度實在太小，TSMC 的傳統大客戶 NVIDIA 與 AMD 都選擇等待 1xnm 製程。然而 TSMC 的 20nm 對產業而言還是有其象徵意義，除了創下 TSMC 單一製程最少客戶的紀錄之外，也是首個採用雙重顯影的製程。作為 16nm 的先期練兵製程，20nm 表現其實已經算相當不錯。

為何 Apple 仍能推出經典的 A8/A8X，Qualcomm 的 20nm 製程產品 Snapdragon 810 卻被市場拋棄？因為 Apple 客製化程度高，並藉由限制最高時脈來達到實際性能與功耗的均衡，反觀 Qualcomm，忽略 ARM 的忠告，執意為了追求帳面性能而做 4 + 4 的大小核架構，且時脈設定也太好高騖遠，在架構功耗需求急遽增加，但製程本身改善幅度有限的情況下，最終導致功耗與發熱表現皆不盡人意，連帶也讓實際應用性能表現乏善可陳，浪費了許多精心打造的客製化運算功能。

qualcomm snapdragon 810

進入 16nm 製程之後，TSMC 仍持續沿用 20nm 機台，雖然 20 nm 機台多數也是沿用舊機台而來，但是在機台結構方面有了相當大的改良與升級。我們都知道 16nm 是在 20nm 的基礎上加入 FinFET 技術而成，20nm 製程作為半代製程，其實是為了 16nm 做的前期投資與試產，Apple 善用此半代製程的特性獲得成功，而 Qualcomm 則是因為對製程、架構的配合認知不足，結果就是賠了夫人又折兵，不僅賠上自己的利潤，也讓整個高階 Android 智慧型手機產業難以抗衡 iOS 生態的發展。

面對 Samsung 14nm 的挑戰， TSMC 的 16nm 乍看之下有點不夠力，除了時程較晚，同架構 die size 也大於競爭對手。

但 TSMC 用 A9 證明了自己的強處，其量產晶片體質要比 Samsung 來得穩定許多，Samsung 版 A9 多半需要更高的電壓才有辦法達到與 TSMC 版相若的性能與穩定度表現，就好比過去我們玩 CPU 超頻，體質差的 CPU 大多要加電壓並強化散熱一樣的道理。而這也代表 Samsung 版的 A9 不僅更耗電，溫度也更高，這點也在不少實際測試中獲得證實。

然而在製程戰爭中，良率與產品實際表現未必能夠主導市場，Samsung 依靠終端需求優勢，搶下 TSMC 最大客戶之一 Qualcomm，未來在記憶體與儲存的整合封裝技術也將成為強大的競爭武器；仰賴 Samsung 的製程授權達到 14nm 量產能力的 Global Foundry 也拿回 AMD 的多數未來晶片訂單，換句話說，Samsung 雖然輸了面子，但整個市場布局已經向泛 Samsung 平台傾斜，16/14nm 製程戰爭中，Samsung 的市場份額恐怕短期內還是要比 TSMC 大。

面對未來的 10nm 製程競賽， TSMC 早在 2014 年發動夜鷹計畫，用三班輪流、24 小時燃燒新鮮肝臟來換製程的優勢，而 TSMC 預計在 10nm 製程會導入三重顯影，雖然可降低機台部分的投資，但由於工序更複雜，在整體製造成本方面將會比雙重顯影更高，雖然透過 EUV（Extreme Ultra Violet）機台，只需顯影一次，工序可大幅精簡，不過目前 EUV 顯影技術還不成熟，除了曝光速度太慢，其他需要配合升級的地方太多，TSMC 期望藉由已經成熟的顯影技術，加上龐大的新鮮肝臟庫存，滿足客戶量產時程需求，而 EUV 要真正導入，恐怕要到 7nm 世代才有可能。

根據 TSMC 的預估時程， 10nm 在 2016 年底將可正式投產，以 TSMC 的套路來看，以人工解決技術難題，並最大化既有機台資源的利用的務實作風，同時確保獲利基礎是最合理的作法。然而 Samsung 的 10 nm 將採用與 TSMC 不同的實做方式，並將會提早 TSMC 至少一季量產，在優先滿足客戶時程，良率其次的邏輯下，加上成熟、強勢的 ePoP 封裝技術加持，TSMC 雖然屆時也會推 InFO （Integrated Fan Out） 封裝技術來抗衡，但預期還是會是場辛苦的硬仗。

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應該懂了吧

就我的印象，台積電在半代製程往往是最成熟的，20nm製程慘成這樣倒是第一次見到。

AMD的20或22nm製程也是難產，全世界除了intel量產22nm之外，似乎其他晶圓廠都在這個製程失敗，這個尺寸的製程到底有何詭異之處？