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- - 台積大挫敗！ 三星全吃高通S820訂單
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引用:
有沒有看過Anad測試Kirin950 ，台積電代工16nm。 同樣性能下的a53，16nm的Kirin 950比14nm的7420每瓦性能高至少1.5倍。 台積電代工28nm HPC的Kirin 935 A53每瓦性能比20nm 高通810好，Kirin 935不是用台積電最好的28nmHPM就能幹掉高通810，可見810 CPU設計有多爛。  台積電20nm到底行不行，等聯發科x20出來就一清二楚了。 |
引用:
這個 Apple A系列SOC的設計跟安卓陣營的確是有很大的差異 實在很難藉此判斷代工廠孰優孰劣 而且台積在正式接單之前也練了好一陣子兵才能接單 半導體的製程匹配不是那麼簡單可以類比的 |
入則無法家拂士，出則無敵國外患者，國恒亡...告子下 孟子曰
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引用:
阿蘋是怪咖CPU都採用雙核設計. iPhone 6採用20nm設計,6S就跳到14/16nm去了 Android廠商2015都是8核起跳,你要比較是拿三顆星SoC/高通SoC才是接近的例子. 雖然這樣說很low,但阿蘋是業界特例它能做到的,別的競爭廠商常常做不到.20nm它能做不代表其他廠商也能做.高通敢當天下唯二,下場就是這樣. |
全球第二大GPU製造商AMD好像也離開TSMC轉向GF了
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GF本來是AMD的晶圓製造部門,瘦身賣給中東金主, 現在油價這麼慘,金主大概不高興施壓了吧? |
引用:
這點有時空背景差異. Helion x20採用 2xA72+4xA53+4xA53設計 ARM去年下半年狂發文件強調A72架構相比A57性能增進3成,耗電降低2成.簡直是理想化身..... 另外20nm從2014到現在快3年了,製程良率改進是踩著前面那位810老兄的鮮血來的..... |
引用:
這說法很可議！明明台積20nm在「剛推出的當時」是最先進的代工製程，卻被你批的一文不值...明明台積16nm的單位功耗還低於三星更微縮的14nm，你卻隻字不提:think: |
引用:
AMD應該是不得不給GF做 , 不然GF的大股東接手GF就沒意義了.... 成本高也得給GF .... 除非撥一部份訂單給台積電生產高階型的產品,算一算成本應該比GF好很多吧?? |
引用:
就張飛打岳飛 :laugh: 兩人齊雙飛 :stupefy: |
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