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無意間發現Intel i5-4690K的原廠散熱器長甚麼樣子，
從比例上觀察，應該跟最低階的G系列長一樣

散熱鰭片為鋁擠型，沒有熱導管，這代表傳熱能力一定差；
風扇尺寸小，全速運轉時的高頻噪音量絕對不會小。
先別管intel對 TDP的定義是甚麼， 88w的 cpu， 給這種垃圾級的 cooler?

我寧願 intel 不給散熱器，價錢回饋到售價上，大致可少100台幣。
終於六代不給散熱器，但是沒省100元卻貴好幾千.....

如果給我配單，12~14cm下吹式 cooler的價錢，再加上運費，
1500~2000元是跑不掉的。

我每次幫親朋好友買intel i5以上的 CPU，事後被要求改裝 cooler的機率超過6成，
不是噪音問題，就是溫度問題。

AMD的 CPU大概只有2成有這類問題，還多半是高階型號。

一樣的效能要貴AMD好幾千成本， 買INTEL的 CPU真的比較划算嗎?
原廠 cooler丟一邊不用，真的比較環保嗎?

INTEL的高層就是貪，從價格效能比就能發覺

去年幫人裝過i5 4460,原廠風扇有銅心......
就長這樣

Pentium/Celeron都是全鋁的,但鰭片形狀很像,如果已裝上主機板,只看外觀分不出來

INTEL 自從進入 45nm 開始 (E8400 開始)，風扇就偷料了，出現【半高版本、薄型風扇】，只是鋁擠散熱底座，並且中間沒有銅芯，只要是這一類的風扇，一到夏天衝 35度的時候，很容易發生熱當機的狀況。(高階的配得比較好，散熱器底座中間有銅芯，但是散熱能力也沒有多好)

AMD CPU 溫度也不低，低階的 CPU 配的原廠風扇還堪用，中高階的全部都不夠用。

綜合以上，這二家在原廠風扇的問題上，其實二家差不多爛。 :laugh:

AMD 目前的困境是 AM3+ 架構 CPU 的 C/P 值不錯，但主機板的架構不好，SATA3 速度差，USB3.0、PCI-E 頻寬等等，主要是晶片組已經太舊了，沒有進步。

FM2+ 主機板的部分比較好，但 CPU 架構卻太差。

玩家聖物，Pentium G3258的超頻挑戰 → 原廠散熱器空冷直上4.5GHz篇
http://www.pcdiy.com.tw/webroot/article.php?art=780



沒錯吧~G系列用同一個~在好的原廠風扇，真想安靜散熱又好，不如花個500-1000元另外買~或是直接上8X8或12X12的風扇固定上去

G3258才有銅心
之前買的G1840跟G2130都是全鋁的,沒這麼好

其實搞超頻散熱,Intel要花的成本,遠高於AMD :stupefy:

舉例:都超4800 FX用2000以下空冷就行了 但是I7 得花5000以上搞水冷 :cry:

FM2+的CPU架構是AM3+改良來的,刪掉L3 Cache效能還增加
只是AMD改變策略,放棄增加CPU核心跟L3 Cache,改用內建GPU輔助運算來競爭

這樣如何?

那個"cdx"根本就不懂流體力學和熱力學，頂多是裝過幾台電腦，土法煉鋼出身的，
我懶得跟這種人廢話。

鰭片深度影響的儲存熱能的量， 但是熱能存在鰭片中沒有意義，
鰭片只能算是一個BUFFER，
要如何有效把熱抽離鰭片才是重點， 所以鰭片的形狀設計才需要盡量做到"表面積最大化"，
鋁鰭片中要塞一個銅柱，必須多一個車工，挖出凹槽，
然後以加熱鋁鰭片或冷卻銅柱的方式，利用熱漲冷縮的原理來安裝，以"緊配合"來固定。

塞銅柱的用意是讓熱能在垂直方向上快速傳導，
INTEL CPU因為產量大，所以風扇敢開特規，採用那種開放式的風扇固定架，
在相同轉速下或多或少可以增加進風量。

鰭片中，距離熱源愈遠的部分，溫度就愈低，
而流體帶走熱源的速率也和溫差有關，
故，鰭片的深度其實只要高於某個限度，之後再增加高度，所增加的效益是很不明顯的，
我沒實驗數據，但INTEL敢砍高度到那麼薄， 應該是有做過分析和研究。