不知道這散熱器適不適合正壓差散熱，期待效能測試 :hungry:

終於把卡東卡西全平台背板拿掉了,卡東卡西的.
算是有改進,本來想換d14,
h22算是不錯的選擇.

施大這招飢餓po文跟小米有異曲同工之妙!

這邊要說聲抱歉, 因為拍完HR-22產品照後, 相機就借給朋友去參加攝影比賽了.
所以就沒有實測的環境示意圖.
不過所有測試都是在聯力PC-Q33機殼內測試. 並且全程蓋上側版. 單靠一顆後置12cm Fan採用抽風的方式散熱.
(想看實際平台者可以參考小弟對聯力PC-Q33那篇文章)

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測試平台 :
CPU : Intel Core I7 4770K
RAM : Avexir DDR3 8G x 2
MB : ASUS Maximus VI Impact
VGA : ASUS GTX670 DC mini
Cooler : Thermalright HR-22
Power : FSP AURUM Xilenser
Case : Lian-li PC-Q33


空調室內環境, 環境溫度為26度, 濕度為57%

所有設定為主機版預設, 不做超頻. 3.9G執行OCCT. 熱平衡溫度約為66度. (Core Temp) 風扇轉速約1259rpm. 相當安靜.


電壓加至1.35V, 超頻至4.5G, 執行OCCT. 熱平衡約94度, 全程不會頂到100度. (頂到100度就會自動降頻).



因為上一張忘了開AI Suite. 所以在不同時間點複測 1.35V, 4.5G, 熱平衡結果相同維持在94度左右. 但是風扇轉速已破2000 rpm.
有點聲音, 我覺得可以接受. 畢竟是超頻的水平.


最讓人期待的風罩數據出現, 1.35V, 4.5G. 完全相同的設定, 只是加上Thermalright的風罩.
熱平衡溫度降至90~92度左右. 抱歉我忘了開Ai Suite. 所以風扇轉速你可以當成是2000 rpm.



我知道有些朋友喜歡 "真" Fanless. 為了滿足大家的好奇心. 我也測了完全無風的烤機測試.
( ROG主板預設值, CPU 以3.9G啟動. 在機殼內蓋上側版. 完全無任何風扇 )
執行OCCT, 大約6分鐘的時候 溫度頂到100度. CPU 開始降頻.


其實3.9G對於4770K來說也算小超了啦. 所以我在把頻率手動設定在3.5G (4770K的標準時脈)
一樣是在"無風帶"的機殼內烤機測試.
這次, 大約在12分鐘的時候, 溫度頂到100度. CPU開始降頻.



我覺得要在"無風帶"生存, 實在太苛刻了. 也剛好 Lain-li PC-Q33的掀背式設計很方便. 所以乾脆來個開放空間測試.
將掀背打開, 平台可以視為開放空間測試. 當然還是"無風帶", 3.5G
果然崩潰的時間點延長了. 大約是在24分鐘才會頂到100度降頻.


因為我還有插顯示卡, 所以上面所有的測試對HR-22來說, 嚴格來說只能算三面散熱. 靠顯卡的面是碰不到冷空氣的.
所以我來個最佳化的測試. 把顯卡也拆了. HR-22真正獨立在開放空間測試效能. "無風帶"測試, 3.5G
是的, 崩潰時間再次的延長. 在27分鐘的時候頂到100度降頻.



結語 :
先討論Fanless, 有的人訂義要完全無風扇達成無風帶才能算Fanless. 但是事實結果即便是完全開放空間也沒辦法壓住4770K的熱情.
所以我個人覺得比較靠譜(可靠)的還是至少要有一顆風扇對機殼內製造對流, 而實測結果機殼封閉空間裡. HR-22獲得了超棒的表現.
我踏入ITX的時間較晚, 沒能跟上先前HR-02的時代. 所以很遺憾沒辦法來個HR-02 對決HR-22. 但是有了新產品, 誰又想要買舊的呢?
至少8根熱管我看起來也比較爽. 所以請別在糾結兩者的效能比較了.

還有一件事在前文未提及的. HR-22散熱器本體會附上風扇固定鋼線. 所以對於還是想要裝顆CPU風扇的朋友. 是絕對沒問題的.
因為使用者手冊忘了提到這鋼線. 實際配件是有的. 所以特別再提一次.

最後要點評了, 很多人對此散熱器的重量有所擔心, 這邊我要講一下. 現在的Socket強度已經比以往強太多了. 早在P4年代.
塑膠Socket, 塑膠扣具, 也有廠商做出全銅的塔型散熱器. 對比現在. 鐵件Socket, Thermalright又有附上自製底版和底座.
強度比起塑膠實在強的太多太多. 並且這次還不是全銅. 實際使用並沒有那麼可怕.
雖然說我是使用PC-Q33水平放置平台. 但其實各位有印象的話, 在PC-Q33之前我用的是Jonsbo U2. 一樣是垂直式放置主板.
從7月我就已經裝好HR-22在U2裡. 使用至10月才將平台換至PC-Q33, 也沒發生任何問題. 所以對於重量我覺得是可以放心的.

散熱效果, 這顆可以稱上單塔的空冷之王了. (ITX領域裡就別討論雙塔流了) 那究竟HR-22和一體式水冷, 該怎麼選擇?
首先還是要講方便程度絕對是空冷大勝的, 而且永遠不用擔心漏水問題. 即便是2013年我還是看到一體式水冷漏水. 導致主板或顯卡短路燒毀.
而有能力賣一體式水冷的廠商, 卻沒有能力包台. 在保固內壞掉, 只會換一體式水冷本體給你. 你燒壞的主板和顯卡, 請自行處理.
光是這點可能我就不會考慮水冷. 更何況如果不超頻的情況, HR-22的表現絕對可以永遠不讓風扇全速轉. 安靜的 1B.

最後是風罩, 其實早期就很多玩家DIY手做風罩, 以求散熱效果的提昇. 經過實測, 確實比沒裝風罩又降了些溫度.
其實為了要裝風罩, 我拆拆裝裝了兩三次. 挺麻煩的. (因為裝了風罩就會讓螺絲刀鎖不到扣具. 所以必須先鎖扣具, 套好風罩. 最後鎖的是機殼風扇)
不過看到實測溫度的表現確實比較好. 我也沒什麼太多怨言. 所以關於風罩這點. 我還是要給Thermalright肯定.
即便HR-22早就準備好了. 因為風罩上市時間不斷延後. 但是這就是廠商對好的產品的堅持. 就看玩家自己如何解讀.
至少我個人很討厭不堅持的廠商. 為了市場時效而出些不完整的產品. 然後產品週期相對變短. 過了幾個月再改版上市. 浪費大家時間.

當然啦, 也有玩家喜歡拿價格來說嘴. 如果你對散熱沒追求, 對靜音沒要求, 那你大可以用CPU原廠的散熱器. 免費!
就是因為有追求, 才想要選用好的散熱器不是嗎? 當然選擇性有很多, 但是最強只有一個. 本來針對最好的東西就是因為製造工藝和研發成本來說就是相對高的.
好的散熱器, 至少能用十年, 不是我要吹, 我也沒有要抱Thermalright大腿. 我的Thermalright XP-90C到現在仍在服役著.
至少超過8年的時間. 我是超頻CPU使用的. Thermalright的製品就是好. 至今沒出任何問題. 早年對於固定風扇採用細細的鋼線有所疑慮.
到現在為止, 我的鋼線也沒有變型. 根本就不輸螺絲固定. 時間證明了一切. 路遙知馬力. 好的產品就是經的起考驗.


By shihwolf

我用心寫每一篇文章, 也期待您閱讀完以後給予回應
小弟寫文完全出於自願分享, 並沒有任何廠商贊助壓力. 如果你覺得我寫的不妥. 歡迎提出討論. 但請留意網路禮儀和用詞.

記著, 我並沒有欠你什麼. 沒有什麼是我"應該"做的.

辛苦了~

可以透露一些大概價錢跟上市日期嗎?

辛苦施大了

做散熱器測試真的要有耐心

因為過程滿無聊的 :flash:

有看必推阿~~~

Thermalright的製品就是好!!

這是真的.....XP120如果還沒送人

我想在我的775平台上還會看到他

根本用不壞阿~~~~ :laugh:

當年很多P4&754和939的K8超頻紀錄都是用它達成的呢

阿勒....透露出年紀了 :jolin:

感謝回覆.
測試散熱真的很花時間.

為了這8張圖. 我整整從早上測到晚上. 一整天的工作時間都不夠用.
:)

我覺得不管測試什麼都很花時間 :flash:

像是顯卡
一種解析度跑5分鐘
來個5種解析度
再搭配0AA, 2AA, 4AA,.....,FSAA,...
一款遊戲就能測1小時
來個三四五款遊戲
光想就覺得麻煩 :stupefy:

而且顯示卡一直出新卡. 測一次的報告參考價值約三個月到半年.
後來我測顯卡就乾脆不測那麼細... :flash:

除了你說的AA問題. 解析度問題. 有的還想看超頻. 超頻又要肉眼注意是否有破圖.
很慘的XD

　　機殼１２扇破２０００ＲＰＭ已超過３３ｄＢＡ（還要再加總顯卡及電源供應器風扇噪音），風量仍不足以排出殼內所有配備的廢熱，可憐的小雞咳已經超限了：

http://www.sunon.com.tw/uFiles/file...hnology/004.pdf



　　多年前用利民ＳＩ時曾想過要買ＨＲ－０１的風管，因故擱置，２∼４度的差距不太夠．

　　８根熱管為６ｍｍ，ＣＰＵ溫限為７２．７２度，８４Ｗ，超頻更高：

http://ark.intel.com/zh-tw/products...-up-to-3_90-GHz



　　頂端新品的各種干涉測試是真的很麻煩啦∼∼
　
　
　

真正的IPC廠也沒辦法用DT的CPU來做Fanless
更何況CPU的TDP這麼高, 真要做出那種散熱器恐怕沒任何一款機殼能裝得下
或許只要側板裝個30cm的大風扇就可以讓全機都不需要風扇了吧
只是同樣號稱fanless卻還是得裝風扇實在是容易讓人混淆