感謝punshing兄！

水冷器經打磨後底部已變滑，
但小弟的手指卻變得凹凸不平(起了兩個水泡)，
也好努力沒有白費，
現在效能得以改善，
待機:38 全速:43

感謝閣下指點！！

現有另一問題，
請問假若加上-片銅片效果會否更好？
(因水冷器不是銅制，不知什麼金屬，可能是鋁 )
在那裡可買到銅片？

請各位大大指點指點！
在那裡可買到銅片？

叫JEANNY過道香港時拿給你好啦..
如果你想要滴化..:D :D :D

加上-片銅片效果真的更好嗎？

好一點點..
主要是紅銅滴導熱快..
但是散熱不是很強..
鋁滴導熱慢些.但是散熱很快.
兩者相互利用滴化.倒是會好一點點.
扣具反而是重點.所以可以使用1MM滴紅銅片..:D

不要感謝我，要感謝應該是全能的Dora神~是也教的:D :D


銅片這東西自家的兩台PC也有用 (兩台也是TB)
的確有一些用，大約降過4度，但小小的一片要20~40元:( (這可夠買二台8CM的風扇)

聽說這對新的AMD CPU沒有多大用處，反而會有反效果..
CPU的DIE 厚度改變，他反會頂高散熱器，來一味BBQ CPU呢....
而且新的CPU都是用膠的，不像以前的陶瓷，效果會沒有那麼明顯...

另外還有另一個用這些銅片的主因，是陶瓷的鋼性大，用力錯誤會把CPU DIE弄壞....但現在改用膠，有了反彈性，這沒用了...

如果要找的話，電腦商場會找到, 但個人覺得對新AMD CPU沒有甚麼用處:)

Punshing兄！

我的想法是直接加一片1mm銅片在CPU DIE與水冷器之間(不是用CPU保護銅片)，
銅片直接接觸CPU DIE用作增加導熱面積，再由水冷器帶走熱量，
當然不知是否可行？

請各位有何想法？

1.散熱排->水箱->水冷器
2.水箱->散熱排->水冷器
第一種接法跟第二種接法, 兩者之間的差異性真的不算小, 我個人實驗的結果是可以到 5~6度C 之多. 強烈建議大家用第二種接法!

小弟理解錯了.........

那當可以~啤酒大大都說了呢~~

有差這麼多
改天試試:D

水冷系統連接方式有二
1.沉水馬達---水冷頭---散熱排---儲水槽
2.沉水馬達---散熱排---水冷頭---儲水槽

愚意以為散熱排
入口的水溫與室溫差距越大
散熱排越能把更多的熱量排出
也就說效果會更好
沉水馬達也是會發熱的
但是瓦特數有限不可能高過CPU發出的熱量
譬如個人使用的CPU功力高達七十幾瓦
沉水馬達只有三瓦
雖然儲水槽中會受沉水馬達發熱的影響而升高溫度
但是畢竟有限
只要散熱排把更多的熱量排出
對整個系統的水溫將會比較有利
所以愚意以為---------第一種方式效果會比較好
不知各位以為然否

我的配備如下
cpu: k7 1.33g(not oc)
mb: aopen ak73pro A
elsa gladiac 311 32mb
256mb sdram
hd : ibm 30gb 7200X(1x)
seagat 10gb 5400x(1x)
acer 8x4x32 cdrw
aopen dvd 12x

室溫:25 c
作業系統 win98
hotcpu 一小時
水溫增加約4度C
cpu: 37 c
溫度計:compu nurse (2X) 一貼在die旁
一個測室溫

jeanny大的J&J2水冷頭
機車水冷箱固定在機殼排氣扇的外面
利用機殼排氣控制水溫
效果不是最理想的
不過很安靜效果差強人意