不是, DRAM foundry (三星/美光/立晶/南亞...etc) 跟其他邏輯IC的 foundry (TSMC/三星) 是不同家

DRAM 廠再不加油點, GG 自己來高頻率, 高容量, 多層堆疊, 再加上

外星人超先進工藝.

我看, 最新的應用, 上頭列的幾家都要吃土了.

台積電預計只會生產CPU上面用的記憶體，不會生產一般的記憶體顆粒。

看到大家都說漲，還以為多嚴重

結果上週我同事組電腦

我跟他推薦美光LT3200神條

幾乎都能直上3600C16-18-18-38

他組完跟我說16Gx2買到3999元

比我在2019年中Zen2上市組的4200元還便宜好不好 :unbelief:

不過LT3200原價屋已經找不到，不知道是啥原因

架構, 專利, 技術, 機台 都差很多, 沒機會直接轉.

再蓋一座廠啊! 一貫秉持代工, 由客戶設計, 取得授權.

上頭有人說只做封裝在 CPU 內的 DRAM, 這是沒錯的!
高頻率+多層堆疊, 很適合像 水果, 高通這種 SoC.
部分的低功率(但, 是先進工藝如 3nm CPU) 筆電級也可以.

工藝再更先進點, 一個 die 就有 4GB 輕輕鬆鬆,
4層堆疊就是 16GB, 用 3D 封裝和 CPU 上下結合. 應付手機足夠.

至於顯卡用的, 就有得等了, 光是 GPU 自己產熱就很驚人.
看看兩家要不要先用先進工藝的 HBM DRAM 用 2.5D 方式擋著先.
靠目前的 DRAM 廠, 動作都太慢, 只能看 GG 要不要做, 有沒人如此下單嘍.

這點同意哦! 除非 DDR5 較高頻率又撞牆(不管是功耗, 穩定.....),
代工價格也可以, 未來的訂單也是確定的持續, GG 才有可能介入.

看能不能把 DIMM 式的幹掉, 或 封裝在 邏輯芯片內的 DRAM 為主,
目前插片式的為輔.

多年前, i社實驗了一款 NUC, 主芯片內含 AMD GPU 和 GPU 專用 HBM DRAM,
GPU 能"專用那 4GB", 還能共用部分板上插的 DRAM.


別說 GG 不可能做 DRAM. 封裝測試已經下手了. 重點是獲利不能低.
DDR6 呢? 說不定上面列的 DRAM 廠個個做不出能孝孤的 DRAM 勒!
這是很有可能發生的情況.

我是覺得主機板的漲幅比記憶體還誇張
而且是定價不會波動 :jolin:

:D 美光有的店還有庫存才賣之前價格吧
你看原價屋金士頓 威剛 價格就知道了
普條已經漲了50%有了

這一波漲
有部份是說***把產能移去做高毛利的產品...
要等降價的
可能還要再等等
目前對岸產是開始量產了
不過量還不夠大
就怕量來的時候
大家已經跳去ddr5
:laugh: :laugh: :laugh: