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- - Q2血虧逾850億恐放棄14A製程 英特爾股價大暴跌
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而且看看INTEL7的產品 N100 6W的功耗可以跑到3.X 表示高頻也是可以的 只是做代工那價格不具競爭力要靠補助來練功就是
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要賺錢最終還是要看產品
目前intel的電腦cpu市佔率越來越低 伺服器cpu也完全被amd搶走 轉代工也要不到訂單 看起來好像解法要走先進製程 可是先進製程只存在ppt上，實體又生不出來 務實點，走設計吧 intel的祖傳14mm目前就是賠錢貨 nv沒晶圓廠一樣是美股7仙女 |
引用:
務實點就是向AMD學習吧... :laugh: :o |
i5-110 14奈米大復活
https://www.intel.com.tw/content/ww...ifications.html
不如14nm++++++++++++++++++++++++ 改稱14b製程 股價大暴漲 :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: |
14mm又拿出來賣也是很讓人意外，不過我的看法，如果牙膏把成熟製程拿出來，改改架構便宜賣說不定也不錯
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引用:
應該是商用低階電腦有需求 而且這種等級拿給中芯& 聯電 力積電 代工最合適了 |
引用:
你說的聯電停在12nm，但英特爾可是找他合作 英特爾攜聯電衝12奈米 跨步 預計明年完成製程開發、通過驗證 https://money.udn.com/money/story/11162/8711942 AI 摘要 英特爾（Intel）與台灣的聯電（UMC）合作，目標是共同開發及生產12奈米製程技術，並計劃於2027年在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠投入量產。 這項合作模式採行垂直分工，由英特爾負責在美國的製造生產，而聯電則主導製程開發、銷售與客戶服務等環節。 此合作旨在提供區域多元且具韌性的半導體供應鏈，並讓聯電得以輕資產模式參與先進製程的開發與擴張，同時也能為英特爾帶來晶圓代工的經驗與客戶。 合作細節與目標 製程技術：雙方合作的重點是12奈米FinFET製程平台。 生產基地：生產基地將位於英特爾位於美國亞利桑那州的工廠。 分工模式： 英特爾：負責在美國的工廠進行晶圓生產與製造。 聯電：負責製程開發、銷售、客戶端及後續技術服務等環節。 時間規劃：該專案的開發預計於2026年完成，並於2027年開始量產。 合作效益： 對聯電：降低了資本支出負擔，讓聯電得以參與先進製程，並擴展其在北美市場的客戶群和供應鏈韌性。 對英特爾：獲得聯電的晶圓代工專業知識與經驗，以補足其在晶圓代工領域的不足，並活化閒置產能。 為何會有此合作 地緣政治考量： 此合作是為了因應日益增長的地緣政治風險，建立更具韌性的北美地區半導體供應鏈。 技術升級需求： 聯電能夠藉此協助客戶順利升級到關鍵技術節點，同時也加速自身的技術發展。 市場策略： 此合作模式能讓聯電以較輕的資本支出，快速擴大產能並進入新的製程節點，而英特爾則能藉此擴大晶圓代工市場的布局。 |
引用:
問題是你說的這三家，水準應該還沒達到intel 14nm+++++++ 畢竟第三個+優化已經有相當TSMC10nm水準，後續的+一直優化，目前性能與良率，應該有T公司初代7nm水準 就算是中芯有同級製程，那個產品量率還是差一大節，不然獨佔全大陸20nm以下所有市場的中芯，財報不會那麼難看 |
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Intel缺的是新鮮的肝 咖哩口味的不行 :laugh:
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