我也是DORA'S BOX+GA-7DXR+ TB1.2G OC1.4G.. 1.81V
我也有同樣的疑問耶,我也懷疑CPU底部的溫度才應該是CPU本體的溫度
DIE的溫度理論上應該最高,但是那是不接散熱片的情況下
而接觸水冷片的面積只有小小一塊DIE的面積,或許熱量不足以迅速透過DIE而傳導至水冷片,造成CPU底部溫度仍然高(46-48),反而DIE較低溫(33-35)
因為我發現:JJ2的溫度摸起來涼涼的(我猜大約二十幾度吧),水桶問度也約26度,
但是SOCKET座摸起來的溫度感覺高很多(感覺有四十幾度)

結論:
1.可能不完全是板子的測溫不準喔!CPU底部反比DIE高溫,CPU內部當然更高!
2.要完全降低整顆CPU的溫度以增加穩定性或超頻性,只透過DIE的接觸可能不夠吧!
3.有沒有哪為大大願意測試看看,或是思考一下讓"整顆CPU"降溫的方法呢?
4.jan24大,jeanny大,你們有沒有考慮設計CPU底部散熱方式啊!(好像不太可行!)