Zalman TNN500A

一點經驗分享

低功耗+完全Fanless+很大量的熱容

會很大幅延長溫度平衡時間

我的經驗是大約要延長到3小時

如果這台機器以後有機會要做一些長時間工作(轉檔/壓縮)

最好是延長燒機的時間來確認

溫水煮青蛙嗎?

第一次在這邊發文，好像不能修改文章？＠＠
總之，大致上結果以街出來了...直接看圖說故事吧。


▲這是這次的被測對象。


▲樣本1之堆疊架構圖。


▲測試配備。
主機板為ASUS為HP品牌機代工之"IPIBL-LA"。


▲樣本2之堆疊架構圖。

以下為建構流程照。


▲INTEL 原廠銅心鋁外散熱片，塗上Arctic Cooling MX-2（樣本2）。


▲自製開關面板，飛機木挖洞而成。


▲自製開關面板連接圖。


▲銅片下貼上"Li-98 導熱膠帶"。


▲銅片覆蓋至散熱器上。


▲疊上"INTEL 原廠實心鋁散熱片"，再疊上"雪豹Cooljag AMD K7 CPU 散熱鰭片"，
中間皆以"利民 Thermal Paste"做傳導。


▲堆疊散熱器整體架構圖。


▲裸機測試平台。


▲最終定位圖。


▲樣本1（無導熱膠帶）及樣本2（有導熱膠帶）測試曲線圖。

結論：
其實樣本二是測試第三次的結果，前兩次的結果真的出乎想像的難堪~ ~a
磨合期的部分真如鐵匠大所說，時間必須拉長，測試週期也必須要再加長才是。
貼上導熱膠帶感覺上並無加分作用，或許是因為僅有上面的重量，而無任何扣具的關係。
下一步可能會在銅片下直接塗上導熱膏作傳導，而不以導熱膠帶，
這樣或許會比較有效果...
以及想辦法將各個散熱片固定並鎖緊，這是下一個課題...
恩...差不多就這樣，以上是明明事情很多卻在搞這瘋狂舉動的報告，
不知道有沒有錯誤的地方...
還請各位先進指導。感謝收看！！

不好意思，潑一下冷水
個人愚見
樓主的裝置只能算是
學生的科學實驗
&實用度不高

除非通風特別好or發熱量低
否則廢熱一直累積在內

只能靠空氣對流來帶走散熱片上的熱
但除了最上面的雪豹外
其餘的靜熱片形狀空氣不易對流
(其設計是對應風扇的)
蓋大樓像是活埋CPU
蓋上銅片更是妨礙空氣對流

效率&穩定性不佳，

生命應該浪費在美好的事物上
買個二手熱導管比較快

若是擔心是風扇本身的電流會干擾到音質這部分的話，
何不考慮把風扇電源以外接的方式來解決? :confused:
怕風切聲太大就再接一個轉速控制把風扇轉速降低，
這樣子應該就能兼顧到了不是嗎? :confused:

個人持不同看法...
diy的樂趣在於嘗試，花腦筋組合手上現有的東西，加以改造，這不同於商業化大量生產成熟產品...

:D

上班有工作了之後

我會覺得買顆大蛇來壓壓比較簡單省事

對了!電源供應器也應該用無風扇的

在純無風扇的環境下，大蛇會比HR01/02來的強嗎 :confused:

固定方式可以考慮用L行鐵片+粗牙尖頭的螺絲來鎖
比較需要在意的是MOS的散熱