身邊AMD的板K8N-SLI也是有的，另一張G31MX-S2就沒有12V輸入端電感，
整個感覺還是以高低階在區分。

在DC-DC降壓式交換電路中不只有輸出電感、電容，也需要安排輸入電感、電容，主要是考量在遠離電源端下，對電源線上高頻雜訊進行隔離以及避免產生寄生震盪現象。

可以請教一下這張主機板在電源方面設計如何?
cpu插槽離電源接頭好近，而且12v是用8pin的接頭(這個有差嗎?)
印象中這樣設計的很少，我知道的似乎只有這家跟磐英的MVP3G系列這樣做過而已
請問這樣的設計是有什麼缺陷嗎?

3Phase，每相2HS+2LS的設計，對於AMD系統已相當足夠，Layout方面，縮短入電插槽位置到VRM電路的距離有助於減輕PCB上電路造成的損失，插槽接近板子外緣也比較好拉電源線，其他方面大概除了散熱片比較難加以外，並沒有特別的優缺點。

這麼設計還有一個好處，就是可以利用CPU風扇與機殼風扇的風幫記憶體散熱。
只是相對的會帶來一個相對常見設計的缺點...VRM的熱度比較不好散（沒辦法透過CPU風扇與機殼風扇幫VRM散熱）

不過AMD平台普遍耗電量都不高，所以VRM熱度也不至於到很誇張的地步。

K8平台之後AMD平台普遍相較於Intel的耗電量不高是真的
不過這就是雞生蛋蛋生雞的問題囉，畢竟DFI當年的主打是超頻性
不超頻當然都沒問題（只要整線的好的話），超得高電流吃載高VRM的覆載就高
在那種情況下就沒這麼單純了。