Shuttle再不想出一些新策略求新求變，等到所有大廠都擠進這一塊時，就嘿嘿嘿了...

坦承的告訴您, 沒機會...

前年之前就針對此作法評估過了,若要做到能裝的下雙槽的顯示卡,G架構的XPC幾乎得全面大改了！跟開一個新模具比起來成本幾乎一樣,還會有風流不足的問題,...很多很多...

所以才會有可以裝的下雙槽顯示卡的P/P2/P3架構XPC上市...

G/G2系列已經是XPC中最長壽的機構系列了,模具也用很多了,且還牽涉到市場問題＆售後服務問題...幾乎不可能在G系列上做如此變動了... :ase

那請問小建兄，如果其他都不改，就開新的機殼模，把左則增加一槽寬，這樣也會很困難嗎...成本會很高呀？

您的意思是變成3槽？
PCI-E x16 + PCI-E x1 + PCI？

1-上蓋模得重開
2-後蓋模得重開
3-前蓋模得重開
4-硬碟支撐架模得重開

上述都是金屬鋼模,一件估少一點模次好了...算800萬...
4件就是3,200萬...

一般T1模具完成需3個月,到T3約半年多到3Q...

即便最後做出來了,這麼寬大的電腦還是迷你電腦嗎？！講求品味的消費者能接受嗎？！這還是XPC嗎？！

何況已經有P架構XPC,跟市面上的MacroATX PC了,這些市場問題都還沒算進去...


所以說,主要不是技術上能否做到問題,而是適不適合做的問題... :ase

fipper大~
您誤會字面意思了,
意思很簡單,只是指消費者能直接買到浩鑫XPC的主機板~如此而已~
如果其他廠商跟著做,也許也可以,假設沒專利問題的話...


那就失去XPC的意義了呀.就不是XPC了...

------------------------
XPC主機板能直接買到的話,真不錯...小弟有個主板壞掉的XPC,晾在那邊很久了... :laugh:

別用大啦，大家只是討論而已。

我了解你的意思。簡單的說就是可以直接在市面上買到xpc的主機板工升級或者對某些人為修。

但是主機板不單單只是廠商說做就做，其中牽扯到shuttle的一些個人專利問題。不然想想，為什麼xpc出了那麼多年，怎麼連一家都沒有想吃這塊餅？一直到shuttle自己放風聲出來？

所以就卡在廠商的授權問題了....那如果說shuttle願意便宜授權的話，會提供到多大程度的技術支援呢？100%的轉移，還是？

如果不是100%轉移，能進來的廠商會多嗎？他們願意嗎？

因為他們還要多負擔一部分的研發（layout）成本，且整個產品線看來是少量多樣。這表示價格上來說，並不會非常的友善。除非...shuttle把最新的主機板授權給他們，不過這樣又打到自家...

最後就是問大家了...一個名不見經傳的廠商生產的主機板，又有多少的人會購買呢？

xpc這塊餅已經越來越小了，shuttle這幾年都在吃老本。ASUS Acer等大廠也切進來了，想想過去shuttle紅的時候和現在，在想想當時的光華...

shuttle在不力求創新跟改變的話，這塊餅會越來越小...而且又賣得越來越貴.....

比對現在最新的主機板價格+power+風扇
XPC的價格已經到了買不下去的地步了........

不只啦...

XPC應該起碼相當於：主機板+Power+機殼+風扇（水冷熱導管），總共四大元件才對。

而且現在的XPC已經是全面兩年保固，加上小建價格也有調降，應該還不至於到買不下去這種情況吧... :ase










小建邊邊反省去... :(

對於 Shuttle 將重新推出主機板, 我認為對消費者或是公司本身都有好處~~
一般消費者若想升級他的舊系統~ 直接更換主板就好~~ 當然 Shuttle 也需要提供一些升級備件~ 如後窗 I/O , Power Supply.. 等等~~

對公司而言~~ SFF 這塊市場將會越來越大~~ 根據 IDC 2006年12月資料 SFF 在 2010 年的總出貨量預計到 40,000,000台 (2006年的兩倍多)... 再者~ Intel 跟 AMD 都紛紛推出 ITX (Intel 規格), DTX (AMD 規格)~ 也都希望在 SFF 這塊市場多吃一些~~ 不過這兩家大場目前面臨到的問題是~~~ 機殼 & CPU Fan.. 目前沒有幾家機殼廠在做~~

所以~~ 以 Shuttle 在 SFF 過去的成就 (不管是好是壞) ~ 接下來對整個 SFF 市場也算是一項利多~~

以我用SG01方式去看


Micro ATX主機板+Power+機殼+風扇（水冷熱導管）不見得會比XPC便宜

但是日後升級就很方便

可以單獨更換主機板跟CPU 而CASE Power Cooler都不用動到

或是升級更大瓦特數的POWER也很方便

浩鑫有沒有想過要這樣設計?