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HanyuLee 2006-09-08 02:39 AM

引用:
作者hoba
嗯...我是覺得它的工具程式實在寫得很糟糕,說真的,醜就算了,最慘的是不實用
試想,只是想知道目前的運行電壓和溫度,就得開一個很醜的 ap 佔桌面空間
還得開到內頁去才找得到目前的系統狀況(可能是我灌錯軟體了???)
幸好不是我要用的板子,反正下午交機順利,USER 也很爽(可以超,當然爽 XD)
不過我覺得 e6300 拉 FSB 實在有點拉心酸的,死命拉到 500 好了,測 PI 還是測輸 6600 的 340

等 CASE 到貨後就可以回頭專心搞自己的 P5WDG2 Pro 了


測轉檔 同時脈下 卻沒有差距太多 納悶中~

hoba 2006-09-08 09:57 AM

可是我試實際作業,以大量轉圖檔 (16mp raw->tif ,100pics),軟體是 C1 Pro
只換 CPU 的情形下,以 e6300 拉到 500 (3.5g)和 e6600 拉到 340 (3.06g)
實測時間差距近三分鐘(同一批 raw),所以才會很納悶,差這2MB 的L2 真的差這麼多???

不過有個怪現象,那顆 6300 在 DS3 隨便就上 450 ,換到 P5WDG2 上後
要灌到 1.65V 450 開機才 OK ...難道 DS3 偷灌那麼多電...@@

andre 2006-09-08 10:03 AM

引用:
作者hoba
可是我試實際作業,以大量轉圖檔 (16mp raw->tif ,100pics),軟體是 C1 Pro
只換 CPU 的情形下,以 e6300 拉到 500 (3.5g)和 e6600 拉到 340 (3.06g)
實測時間差距近三分鐘(同一批 raw),所以才會很納悶,差這2MB 的L2 真的差這麼多???

不過有個怪現象,那顆 6300 在 DS3 隨便就上 450 ,換到 P5WDG2 上後
要灌到 1.65V 450 開機才 OK ...難道 DS3 偷灌那麼多電...@@



975X要上450以上 , MCH一定要大電壓

965則不用 , 所以975X本來就不是用來跑E6300跟E6400

lofred911 2006-09-08 10:32 AM

哀...更新了
在電壓那邊還是一樣...
...一點長進都沒有
超失望...

現在abit反而拉回我的興趣了~~~ :ase

ivan36 2006-09-08 10:44 AM

DS3 F5版 BIOS 參數似乎有緊一點?
同時脈同記憶體參數下
F5版快了0.048S
可是似乎超頻幅度也小一點了~~?

hoba 2006-09-08 11:02 AM

引用:
作者andre
975X要上450以上 , MCH一定要大電壓

965則不用 , 所以975X本來就不是用來跑E6300跟E6400

原來如此,感謝大魔王指導

不過我還是有疑問,我的情形是掛上 u 後開機有畫面(post ok,boot fail)
但要能夠 boot ok就非得灌到 1.65v ,所以才會覺得奇怪,還是 965 和 975 的差別??
不過也沒機會試了,那顆 u 已經在昨天隨著 DS3 一起出貨去了 :laugh:

lofred911 2006-09-08 11:07 AM

引用:
作者ivan36
DS3 F5版 BIOS 參數似乎有緊一點?
同時脈同記憶體參數下
F5版快了0.048S
可是似乎超頻幅度也小一點了~~?



是喔...沒有實際去測試了
看到BIOS在電壓選項那邊一點改進都沒有...就很懶得測
真想寫一封信去幹譙技嘉一下...

有沒有人要加入我的阿...哈哈
來集合一下大家的怨念~~~

andre 2006-09-08 11:18 AM

引用:
作者hoba
原來如此,感謝大魔王指導

不過我還是有疑問,我的情形是掛上 u 後開機有畫面(post ok,boot fail)
但要能夠 boot ok就非得灌到 1.65v ,所以才會覺得奇怪,還是 965 和 975 的差別??
不過也沒機會試了,那顆 u 已經在昨天隨著 DS3 一起出貨去了 :laugh:



因為晶片上不去啦 , 所以會有開機畫面進BIOS也沒問題 , 但進不了windows

MCH跟FSB加最大壓可能就可以進windows

965跟975X的差別就是965可以高外頻 , 但975在400~430的穩定是965不能比的 , 所以用4M的人建議用975X , 用2M的人選965

有一點我也覺得納悶 , 在975X E6600 400*9很穩的CPU在965不見得穩定 , 但E6300 E6400跑400卻很穩定

接下來就是差在擴充性了 Crossfire PCI-X PCIE的多跟少了 , 各有利弊 , 消費者自己選吧

XerXes 2006-09-08 02:03 PM

引用:
作者andre
因為晶片上不去啦 , 所以會有開機畫面進BIOS也沒問題 , 但進不了windows

MCH跟FSB加最大壓可能就可以進windows

965跟975X的差別就是965可以高外頻 , 但975在400~430的穩定是965不能比的 , 所以用4M的人建議用975X , 用2M的人選965

有一點我也覺得納悶 , 在975X E6600 400*9很穩的CPU在965不見得穩定 , 但E6300 E6400跑400卻很穩定

接下來就是差在擴充性了 Crossfire PCI-X PCIE的多跟少了 , 各有利弊 , 消費者自己選吧


請問andre兄:
那根據您的經驗,ASUS P5W64 WS Professional這塊板子在外頻400的情形下,MCH或者是其他的地方需要加大壓嗎?小弟想換成這塊,目前CPU還是繼續用E6300,我的CPU在外頻400下不須加壓,記憶體本身就是DDR2-800的,謝謝。

hoba 2006-09-08 03:12 PM

主晶片都一樣,設計團隊也是同一群人,我猜應該也差不多
不過 W64 比起 DG2 好的地方是 W64 掉壓的程度比較小,DG2 要克服掉壓問題
除了拉大電壓給它掉,不然就只能靠 MOD 了


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