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- - 黃仁勳對華為「韜定律」潑冷水！胡錫進反擊：今年秋天將見證「DeepSeek時刻」
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引用:
等等, 這不就是彎道超車嗎? 我只要跑得比你短也能贏。 :p |
甚麼 ? 彎道超車? 落伍了!
甚麼? 水溝蓋跑法? 落伍了!! 甚麼? 跨水溝跑法? 落伍了!!! 甚至連拓海最強的跳髮夾彎跑法竟然都落伍了!  現在最強的是被印度婆羅門附身的 掏嘴砲 跑法! =圖片你們自己找AI搞一張= :laugh: 疊層沒問題, flash 都900 層了, Processor 問題是用電與散熱 |
除了製程微縮、GAA、背面供電之類的優化技術
先進晶圓廠不是都有做3D封裝嗎 這樣算彎道超車？ 應該要拿別人沒有實作的技術才算吧 還是說他們家是在上述既有的技術之上 做到了別家望塵莫及的領先？ |
有點像一個廚師切文思豆腐
但總是切得沒大師兄那麼細,成功率那麼高 他就想既然我這個輸 那我換切寶塔肉來贏你好了... 你嘛幫幫忙 平面的刀功就遜人一籌了 要弄立體的大師兄會輸你?? 要弄也是台積電先弄出來吧... :unbelief: |
反正9~10月
華為會發布新的旗艦手機、新的晶片 到那時就知道韜定律有用沒用 :rolleyes: |
https://www.youtube.com/watch?v=VnA59NxBoq0&t=226s
「小白」关于华为韬定律的七个问题 https://www.youtube.com/watch?v=A_R...gUJEgd6aC1IYW5z 华为韬定律遥遥领先？它真的能颠覆摩尔定律吗？还是又一次的PPT炼金术？華爲韜定律遙遙領先？它真的能顛覆摩爾定律嗎？還是又一次的PPT煉金術？夸克说|誇克説 |
引用:
非也, 它也許能減少一代製程 總效能差距, 但這招卻不能一直疊用, 某些狀況也不能用, 就像單線程跑分就用不到. 高熱也不能疊加, 行動裝置的死穴---耗電 也不能解決 |
不管如何
總是懂得用火了....... |
看了很久還是看不懂他們想表達的意思
過去半導體的信仰是「摩爾定律」，透過不斷縮小電晶體尺寸來增加單位面積的密度 打破傳統：代表電路理論中的「時間常數」。 邏輯折疊 (Logic Folding)：韜定律主張透過垂直立體堆疊電路（如多層堆疊數位、類比與儲存元件），縮短元件間的實體距離。 最終目標：在不依賴先進光刻機的條件下，目標在 2031 年將高端晶片電晶體密度推至等同 1.4 奈米製程的水準。 哪一段有跟【時間】扯上關係，不管是堆疊，還是縮小密度，通通都是空間問題不是嗎? |
那不是新技術，老黃講的是就是I社，A社和N家 想突破摩爾定律大家提過的
華為理科女整合弄個韜定律包裝，反正幾個月後就知道是吹很大給維尼交差還是真的有所突破 他覺得要抄車很難，看看I社就知，真那樣容易，縮肛問題早就解決也不用找台積電生產 至於胡就是個肉喇叭，這種專門PLP閃邊去 |
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