鄉民紛紛懊惱表示早知道小時候就不唸書了…

:laugh:

6名消息人士告訴「日經亞洲」，新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，若研發成功，將能在每片晶圓放置更多晶片組。

是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...

方片的應力問題會比較大....

那年代不讀書中文看不懂，報紙寫錯字會被罵，當不了記者 :mad: :laugh:

中文名詞、動詞，博大精深......

:laugh: :laugh: :laugh:

台灣IT產業
第一手新聞如果是由外媒開始的
不是台灣媒體先報導
我會認為可信度降低不少

這很難説，有些公司政策真的就是對外優先，國際媒體優先, 英文優先。 :think:

沒錯，這邊指的晶圓改用矩形面板狀基板應該是指專門用來封裝的晶圓
採用新聞說的技術，理論上可以加大"封裝"的吞吐量

https://uanalyze.com.tw/articles/814585050
https://lab.jgvogel.cn/c/2024-04-18/1392588.shtml

CoWoS（全名Chip on Wafer on Substrate）可以簡單分為兩大步驟

1.Chip on Wafer（CoW）
將切好的晶元(俗稱裸晶)一個個點對點排好在準備好的"中介層矽晶圓"上，再透過封裝製程將其連接

2.on Substrate（oS）
將上述"封裝過"的晶圓切割(切割後俗稱CoW晶片)，再把CoW晶片與基板(載板)封裝連接在一起


題外話，說到矩形面板狀基板 我第一個想到的是"玻璃基板"
但連接密度沒有矽中介層這麼高就是了

也有可能是把四片已經做好的矽中介層晶圓加工成四片正方形，再固定成一大片方形矽中介層之後才拿去做CoWoS封裝
但整個封裝產能會卡在製作矽中介層晶圓

如果要一次做好這麼大的矩形矽中介層
真的很難想像有設備可以一次性加工處理這麼大的晶圓做成510mm*510mm的矩形矽中介層

不曉得跟Cowas有沒有關係

中間的Interposer(中介層)要做成矩形跟HBM還有Nvidia的AI晶片相連

因為中介層面積很大 若用傳統12吋晶圓切割可能割不了幾顆

:ase :ase :ase :ase

剛剛看到新聞
台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停
面板級扇出型封裝紅了！這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停
https://money.udn.com/money/story/5607/8045605
如果真的找群創做，那應該就是要搞玻璃了

這句話聽起來怪怪的…

:laugh: