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- - Intel Lunar Lake 全面使用台積電製程
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引用:
去年美國的AI禁令(今年不知道這部分有沒有改) https://udn.com/news/story/7333/7516954 假設要貼著上限4800 TOPS用三星7nm來設計產品，晶片面積可能太大良率會拉不起來 雖然拿GPU來類比純AI晶片有一點不論不類，但應該還是有參考價值 台積電特製5nm 4090(AD 102砍一小刀) 算力5200 TOPS左右 Die Size 609 mm²，密度125.3M / mm² https://www.eettaiwan.com/20200115nt61-7nm-comparision/ 預估三星7nm高性能方案的電晶體密度在77.01MTr/mm² 一樣的晶片從台積電5nm改成三星7nm，換算後Die Size 將近1000 mm² 就算扣掉20~30%純圖形處裡相關電路，Die Size 還有7~800 mm² 即便不管算力上限4800 TOPS還有晶片面積造成良率的問題 在算力密度的規則之下，或許可以學Intel 拿到台積電晶片之後回去搞自己的3D多晶片封裝，搞不好這也是突破算力禁令的方法(漏洞) 畢竟多顆晶片封裝在一起的延遲一定比好張卡串起來的延遲低 三星目前在這方面跟白紙差不多，找台積電來做蠻合理的 |
引用:
昨天晚上手機刷到一篇有提到， 需要大量DRAM的專業群體不用擔心， 英特爾在今年晚些時候還會推出另外一款搭配CAMM/LPCAMM的版本。 |
桌面平台
感覺只會越來越式微 看目前各種ARM.PC發展 桌機也重要性 感覺也是越來越低 微型主機.與NB.體積與攜帶優勢很明顯 一般商用市場規模也越來越大 價格也沒貴多少 |
引用:
到時會出大容量版 就跟手機玩法一樣 |
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引用:
那個是存儲晶片在PCB板上， 還沒看過對APPLE CPU封裝上的DRAM下手過 只能祈禱不要像蘋果一樣狠的價格 剛剛看新主機板的DRAM模組和插槽， CAMM2 記憶體模組 DRAM變成一整片平面固定在主機板上， 目前看似乎新舊兩種型態都有 https://tw.msi.com/blog/computex-20...d-pc-components https://jctechspace.com/computex-20...s-rog-showcase/ |
聽說新小核ipc比13/14代K版大核快2%，想看測試 :hungry:
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