+1... :laugh: ;) :o
別說聯電了，力晶都還活著。

很認真請教
這種疊起來的晶片沒有散熱的問題嗎？

當年台積電宣布要跨入封裝時，我忘記是法說會還是那的現場，後端封裝廠代表就差點在台下不爽開罵，後來好像也是同業有人出來說市場這麼大，不會互搶客戶之類的幫忙緩和爆炸氣氛 :jolin:

這位代表是在自取其辱，如果台積真的把高階封測全部交給封測廠，請問他們能做到台積要求的品質嗎？

不才本魯剛好待過兩家封測的幫品廠，我只能說封測廠長年的惡習即使撇開資本額的問題不談
也發展不出什麼了不起的高階技術，因為封測廠一直都是成本導向，滿腦子想的就是降低成本
就連遇到他們從沒做過的新產業也一直要把過去的發展模式套用上去，某董在他的幫品廠落成時
宣示的不是在多久之後的未來月產幾萬片，而是要在兩年後就開始獲利，好像機台買了
recipe灌了就可以生產了一樣，結果不到兩年原本宏大的計畫就開始縮減，現在連他們的大客戶
也開始自己搞封測廠，其實封測廠的文化與晶圓廠天差地遠，在製程技術不斷精進的當下
台積自己跳下來搞封測才是明智之舉

我找到那時得報導了(應該是2011年末)

PC home的標題是"獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器"

頭一段是"十月二十六日，台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程
進度，竟出乎眾人意料，用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」，就是
「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯晶片和ＤＲＡＭ放在
矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。
頭一段是""


然後我上面提到得則是在中段得:

"矽品研發副總馬光華甚至在演講會場當場發難，「你這樣說，是不是我們全部沒有工
作了？」現場氣氛瞬間凍結，擔任大會主席的日月光集團總經理唐和明，連忙出來打
圓場，說未來３Ｄ ＩＣ的市場「餅很大，大家都有得吃」，才打破僵局。"

從結果來說，ZADAUS兄講得沒錯，台積電自己下來玩似乎反而效率還比較好

我也有這種疑問，還是堆疊的晶片有幾層是散熱層?