PC記憶體頻寬 幾十GB/S

高階顯示卡單張卡數百 GB/S

應該是硬體架構問題,主記憶體由CPU統一管理,記得所有其他裝置要存取主記憶體都要CPU許可
(AMD hUMA就是特別讓內建GPU可直接存取主記憶體)

顯示卡板載記憶體或硬碟光碟的快取不歸主記憶體,所以才可以隨意存取,但只限該裝置

就像馬子一樣

獨享比共享好 :laugh:

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cpu需要的記憶體類型
好像酒把的酒保一樣
你點什麼 東西當場就過來
所以為什麼主記憶體頻寬小(跟顯卡的比起來)
但它其實飛快 延遲低

而GPU的記憶體
就像你叫貨運卡車一樣
它一次貨運量超大 這就是人家講的高階顯卡頻寬數百GB
可是延遲卻很大

所以兩者是不能相提並論的
講白點 當你坐在酒把
不希望打通電話等很久很久卡車過來吧
等那很久很久的延遲

我是有看過舊的SCSI界面
真得多工都比尋常的要好

因為一般那種平民的IDE都是能省則省
sata我就不知道了

不過所謂的比較好
也是要實際有差別不然你感覺得出來才有意義

我有看過m.2原生的跟南橋僑接的比起來
差頂多5% 其他都幾乎沒什麼差

所以真的是建議AMD的下一代APU

把HBM塞進CPU封裝上來輔助內顯用

不用太多,單顆就好,那怕只有1~2GB

感謝 ExtremeTech、bureia、花黑噴、limit555 指教 :)

DDR4 和 GDDR5 延遲時間不知道差在哪邊:confused:
HBM 延遲時間 不知道為多少?


3P感覺不錯 :eek:

略懂∼略懂∼ :shy:

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假如省電很多發熱量卻是四倍，
請問這中間是不是有什麼誤會?
:flash: :ase

功耗跟熱量本來就沒有絕對關係
可惜不是人人都工程師等級

過去NV有意無意誤導
現在還是有一堆人腦中跳不出來 被圈住囉

發熱只跟能源利用率有直接關係
剩下就是散熱的事情
做到最後 就是材料跟物理化學的事

通常製程越低 功耗也不一定下降(leakage)
而且因為密度更高 發熱通常會上升

唯一的好處是代工廠可以再一次生產周期內製造更多塊die
假設一片wafer 200美元 光罩一組10萬美元
由於光罩可用次數有限 而且做一道流程都需要固定材料時間

能夠面積越大切割越多塊 對代工單位成本就會有很大幫助
另外一個原因是同面積可以放上更多電晶體 不增加成本而增加效能

現在製程微縮這條路已經開始碰到瓶頸 包括Intel
估計接下來很有可能會做不下去 真的會變慘業
綜觀電子過去六十年 就是"微縮"這兩個字