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- - AMD搶占HBM專利NVIDIA明年死守GDDR5
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那Samsung咧??
Samsung Enters The HBM Market In 1H 2016 – HPC and GPU Ready HBM With Up to 1.5 TB/s Bandwidth and 48 GB VRAM Read more: http://wccftech.com/samsung-enters-.../#ixzz3kVEy2rJU |
就算有專利，還是有些方法可以『轉進』，大不了付$$$了事。
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三星不是也要進軍HBM了?
NVIDIA去找三星當救援投手就好了 |
引用:
HBM專利是屬於AMD和SK Hynix所有, Hynix和Samsung有cross license agreement, 因此Samsung也進入HBM產業, 但專利契約照理說還是以原創者為大, 也就是要AMD 和Hynix點頭同意, Samsung才能用HBM來謀利, Hynix那邊應該沒問題, 但是AMD 這邊就不知道了... 商場的手段千變萬化, 有錢可賺, 找到那個"違和點", 搞不好問題就解決了... |
一些想法...
光一個HBM專利就可以細分好幾項，假設HBM記憶體顆粒的專利大部份在SK Hynix這邊，那麼由於和Samsung有交互授權的合作夥伴關係，Samsung要取得 記憶體生產甚至販售應該會比較順利，而NV要購買Samsung HBM顆粒也沒有 問題，但在封裝方式上可能會面臨難題，因為AMD可能會取得這方面的專利， 也就變成"NV買得到HBM顆粒但沒法封裝"的怪現象，除非NV另創一種封裝 方式，但目前並沒有這樣的消息... 如果說AMD取得封裝相關的專利，NV向AMD購買也是一法，但是不知NV 臉皮能不能拉下，NV給小弟的感覺，有點"傲氣"，尤其"技術"要向對手購買， 可能黃董會先崩潰，雖然說金錢至上，但總有底線。如果來個"霸王硬上弓"，讓 AMD去告，感覺好像不會發展到這樣，如果經由SK Hynix來中介媒合，談妥 利益交換，不用直接面對AMD，表面上授權取自SK Hynix，面子裡子有，AMD 也能多些研發經費，這樣也不錯... 如果說AMD堅持維護封裝專利，以加強競爭力並提高市佔，逼使NV使用DDR5， 那就...看黃董想怎麼樣了... |
引用:
AMD的專利通過並公告是在去年12月底... 今年1月~今年8月Nvidia是不知道這件事的狀況下發布要採用HBM2的消息?:rolleyes: :rolleyes: 難道Nvidia看到驅動之家的報導才知道事情大條要改設計...? :rolleyes: :rolleyes: |
引用:
很早之前小弟有去找AMD和Hynix的HBM專利取得相關資料, 結果項目相當多, 但不確定 那份文件的正確性... 你的意思是NV會直接購買相關版權? |
引用:
用專利號碼丟美國專利局搜尋(uspto.org)文件本身是沒錯的 AMD現在的處境再糟糕NV應該不會忘記關注AMD申請通過的專利吧? 我不知道NV是怎麼樣做 不過黃董在4月放話Pascal會搭載HBM2時這件事應該早就落幕了(不管是買授權還是判斷根本不會踩到) |
引用:
感謝! 小弟說的是HBM授權項目細分的部份, 是否有那些條目屬AMD, 那些條目屬Hynix, 那些條目屬於其他單位... 之前也有找過這個東西, 光一個HBM介面條目就很驚人, 但不知其意涵, 和目前HBM是否 有關係, 所以就沒引用 http://www.google.com/patents/US6510503 |
剛才又試了一下, 以High bandwidth memory搜尋可以找到12000左右的授權資料, 某
些應該是和AMD與Hynix有關的... https://www.google.com/search?tbm=p...tnG=&gws_rd=ssl |
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