PCDVD數位科技討論區

PCDVD數位科技討論區 (https://www.pcdvd.com.tw/index.php)
-   顯示卡討論區 (https://www.pcdvd.com.tw/forumdisplay.php?f=8)
-   -   獨家專訪揭秘AMD顯卡的秘密武器!HBM高頻寬VRAM (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1078444)

commando001 2015-05-21 11:39 PM

引用:
作者EANCK
如果是HBM+ GPU的總發熱量在100w以下,把這個問題丟給板卡廠或AMD,
我想是沒有問題的。

但是那種200W以上的發熱量,你多一層銅殼就是多一份熱阻,
滿載時的溫度能壓的多低?
銅殼內的導熱物質有可能給你用到液態金屬這種等級的嗎?

也還好吧...

300W的費米GF100/GF110還不是照上鐵蓋....

hendry.lee 2015-05-21 11:53 PM

引用:
作者EANCK
如果是HBM+ GPU的總發熱量在100w以下,把這個問題丟給板卡廠或AMD,
我想是沒有問題的。

但是那種200W以上的發熱量,你多一層銅殼就是多一份熱阻,
滿載時的溫度能壓的多低?
銅殼內的導熱物質有可能給你用到液態金屬這種等級的嗎?

300w的480都沒問題 。而且這東西重點在這個鐵蓋Die 要弄多大?

HBM我倒是希望他能用在apu上,cpu大不是問題.已前也有pentium pro 這種大核心出現 更狠一點也能搞像p2時代那種卡式
那發揮的空間太大了
Apu如果也用了hbm那內顯效能應該很有看頭

Stone Crab 2015-05-22 01:16 AM

AMD表示只有4GB容量的HBM不是問題, 效能仍強

BanjoWind 2015-05-22 08:11 AM

引用:
作者hendry.lee
Apu如果也用了hbm那內顯效能應該很有看頭

512 SP搭HBM有點不上不下,而且價格過貴,使用者無法再自行擴充記憶體。

當初PC用APU也傳過要效法由遊戲主機搭GDDR5,基於上述原因不了了之......

fakler 2015-05-22 09:09 AM

引用:
作者hendry.lee
300w的480都沒問題 。而且這東西重點在這個鐵蓋Die 要弄多大?

HBM我倒是希望他能用在apu上,cpu大不是問題.已前也有pentium pro 這種大核心出現 更狠一點也能搞像p2時代那種卡式
那發揮的空間太大了
Apu如果也用了hbm那內顯效能應該很有看頭


AMD是走Jedec的標準,HBM/WIO2(這位CTO剛好也是Jedec的副主席)。

就是本文採訪的AMD CTO "Joe Macri"

所以未來APU用上HBM是一定的事情~上了HBM性能應該就可以達到解放了。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...708_606743.html

bureia 2015-05-22 10:03 AM

剛剛查了一下,nVidia也有在弄類似的技術,看來還有好戲可看

deanhu 2015-05-22 11:27 AM

這回nVidia成了追兵,應該不會又搞個像G-SYNC之類的封閉技術出來吧?

蔡辛錓 2015-05-22 12:02 PM

把APU搭HBM
當作是Core i塞的那顆eDRAM
容量也不用大到哪去
128~256MB就很夠玩了

orakim 2015-05-22 12:07 PM

> 512 SP搭HBM有點不上不下,而且價格過貴,使用者無法再自行擴充記憶體。
> 當初PC用APU也傳過要效法由遊戲主機搭GDDR5,基於上述原因不了了之......
沒有不了了之,因為GDDR5只是傳言
實際上AMD開發用在APU上的是叫做3DS (HBM的主記憶體版),速度沒HBM快 但成本比較低
所以說要說是不了了之的應該是3DS
會不會side port 重現江湖 還是主記憶體整個改用3DS 目前不明
這是HSA發展後期的事才要考慮到的事(這時候GPU可能遠大於CPU),目前來講太早了

commando001 2015-05-22 01:11 PM

引用:
作者deanhu
這回nVidia成了追兵,應該不會又搞個像G-SYNC之類的封閉技術出來吧?

這種跟核心硬體相關的技術封閉不封閉都沒差啊....

Intel用自家的QPI/DMI會逼AMD從HT轉過去嗎?


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是11:15 PM.

vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2025。