覺得技術宣示大於實際意義, 至少目前是如此
與其把兩個核心封裝在一起, 湊出高管線/流處理器數目, 不如直接把這些流處理器做在一個核心,

個人認為, 除非有低延遲的 IO 通道, 不然晶片之間互相通訊, 多少會影響效能,
而且不管在怎麼快, 也是快不過單一晶片的內部傳輸

但是如果雙晶片封裝, 是否可以把其中一個關閉以節省電力? 如果可以, 那應該還是有他的市場,

或是再高階產品良率不足時, 用兩個中階的代替, 甚至完全放棄高階的研發, 但是這樣驅動方面要下很大的功夫

甚至更uber 一點的, 兩個高階晶片的封裝... (抖

若不是芭樂
那麼多核最主要的應用，我只能想到單卡CrossFire了...
Driver應該不會有問題，但散熱就....

賤招...那...ACP...SSE5...

他們的目的應該是想求一個兼顧高速連結，並且可以顧及良率而分解的結構，兩顆晶片做在一起，如果良率沒有問題的話就不切，有疑慮的部分則切開。

能做到這種結構的話就有意義，不然的話的確是直接做成一顆大顆、然後一路從高階關管線關到中高或甚至中階會比較適當....基本上要達到有效率的連結，只要兩個核心的記憶體控制器有連接的話就會很有效，因為兩個核心都可以存取到另一顆晶片的記憶體控制器的話，那實質上就和同一顆晶片無異了。R6x0的ringbusg memory是對這方面比較有利沒錯，但是實話是這也要超過兩顆以上的規模才看得出來，兩顆的話和crossbar是差不多的。

所以，G92似乎也有這樣的設計。

話說兩顆中高階就算了，兩顆高階封在一起的話是有點困難，目前來說高階的總封裝規模還沒有超過500mm^2的，包含雙晶片的7950GX2在內。

老把戲了
印象中R300的誕生始於把R2xx系列電晶體X2加入DX9作成的導致初期的R300又大又高溫
不知有沒記錯~