2026-04-16 Terafab 計畫「光速推進」！馬斯克擬搶半導體設備，台設備廠務端亦獲接洽

根據彭博社報導，特斯拉已經接洽應用材料、東京威力科創和科林研發在內的晶片設備供應商，
以準備投入 Terafab 晶圓廠建設。

知情人士說，該合資事業的幹部已就各類晶片製造設備詢價並索取交期，
包括光罩、基板、蝕刻設備、沉積設備、清洗設備、測試設備等多種工具。
另根據業界人士透露，特斯拉的採購也有詢問台灣設備商跟廠務相關消息。

2026-05-09 蘋果傳和英特爾達成晶片代工協議 台積電獨家局面告終

華爾街日報引述知情人士報導，這兩家公司密集談判已逾一年，近幾個月已敲定正式合約。
至於英特爾將為蘋果哪些產品代工晶片，目前仍不明朗。

若協議確能落實，這將是英特爾晶圓代工事業迄今獲得最有力的背書。
對蘋果而言，目前完全仰賴台積電（2330）的局面，也將走入歷史。

Creative Strategies晶片分析師巴賈林（Ben Bajarin）接受CNBC訪問時說：
「我百分之百相信這件事會發生，只是不知道何時。」

華爾街日報引述知情人士報導，美國商務部長盧特尼克這一年來多次和蘋果執行長庫克在內高層會面，
以及SpaceX執行長馬斯克和輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，力促他們和英特爾合作。
如今蘋果終於簽約，表示在政府力促之下，這三家公司都和英特爾建立了合作關係。

藍擬推晶片國安法限制輸出 鍾佳濱：政府已有管制

為了保護台積電在內等晶片核心技術，立法院國民黨團有意推動晶片國安法，
包括要求落實技術領先保護原則，明定對外輸出技術維持「N-1」代，
民眾黨認為值得研議討論，但有專家指出，若用國安法規限縮，納入國會同意，
恐影響企業經營的彈性。
經濟部投資審議司回應，針對半導體先進製程赴海外投資，投資審查的重點，
會確保在擴大赴美投資的同時，也會將最先進技術研發與生產重心根留台灣。

美國晶片廠超微（AMD）今天宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，
於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，
並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

https://money.udn.com/money/story/5612/9517378

2026-05-20 台積電「二奈米竊密案」判決 3關鍵確立法律新紅線：火速審理、刑度更重、企業負連帶責任

4月27日，智慧財產及商業法院針對「台積電2奈米竊密案」，歷經9個月審理後，依違反《國安法》等罪名，
判決曾任職於台積電的主嫌、東京威力科創（TEL）工程師陳力銘10年有期徒刑，
因同案遭起訴的3名現任台積電工程師，分別被判有期徒刑2到6年；
東京威力科創則以法人身分，被判處新台幣1.5億元罰金。

關鍵問題》翻拍製程的動機
突破痛點》以業界常識論述
重磅提醒》新技術是公共財

台灣畢魯，吼搭啦！！
https://x.com/linyuneng007/status/2058428112875246017
黃仁勳推薦台灣啤酒

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2026-05-25 談北士科AI需求　黃仁勳：沒能源就沒經濟成長

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳今（25）日晚間在台北市私廚「春韭」與家人餐敘後受訪，
被問及台灣能源基礎設施是否足夠因應未來北士科的人工智慧（AI）資料中心需求；
他直言，台灣需要更多能源，「沒有能源就沒有經濟成長」。

原來華為終究沒能研發出啥新技術來：
https://finance.ettoday.net/news/3173972
華為拋「韜定律」挑戰台積電！黃仁勳霸氣回應：台灣早領先10年

>>黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「這是一項很好的技術，也是華為的重要突破。」

>>不過他也強調，台積電其實早在近10年前，就已深耕相關領域，包括CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先，「台積電的技術非常先進，台灣早就擁有這項技術。」他認為，華為的新方向反映的是中國在美國制裁與EUV設備受限下，試圖尋找「非製程微縮」的新突破路線，但還不足以威脅台積電地位。

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