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- - 半導體界最大條!外媒爆英特爾求救台積電
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一分錢一分貨的概念嗎? ;) :laugh: |
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你真的有了解台積電以往的話就不會說出這種話 1.台積電用DUV生產7nm你知道嗎? 那是跟中芯類似的多重曝光技術,步驟繁雜 後續改良7nm才導入EUV,比三星還晚 https://www.tsmc.com/chinese/dedica...ogy/logic/l_7nm 台積公司於2018年領先全球專業積體電路製造服務領域量產7奈米鰭式場效電晶體(7nm FinFET,N7)技術,此一技術是台積公司量產速度最快的技術之一,並同時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。此外,7奈米FinFET強效版(N7+)技術於2019年開始量產,是全球積體電路製造服務領域首個應用極紫外光(EUV)於商業運轉的技術。 https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post...px?PostID=14344 自去年(2017)以來,三星電子在華城S3生產線引進EUV設備,為7奈米晶圓代工生產做好準備。 2.你知道台積電一直到3nm都還在使用FinFET嗎? ![]() 同樣三星早就改用GAA,比台積電更早宣布量產3nm Intel 20A也是GAA,預定今年上半年就能量產推出 相當於台積電用舊技術FinFET對打另外兩家新技術GAA 何來"GG以往都很積極導入新設備、研發" 事實是台積電一直都很保守的推進,良率跟產能優先 而非一昧追求新設備、新技術的快速導入生產 當然,購買EUV機台數量上,台積電還是最多的 這是量體的不同 畢竟台積電一家就佔了全世界一半的代工份額 |
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+1 , 沒補助或補助不足,就慢慢蓋 , 蓋到下兩任總統就職也都還沒蓋好就行了.... 如果迫於政治壓力,就蓋好廠房後,不提供人力或者不啟用設備擺爛就行了!! 如果又有政治壓力 就直接說一句, show me the money !!! :think: :think: :think: |
GG不是只有新製程,舊製程也沒放掉,不像三爽,追求新的舊的就放掉了
日本為了GG可是全國總動員,甚至24小時不停工拚第一廠,而且要怎麼蓋全都交GG發落,日本不插手,不像美國廠,連怎麼蓋都有意見,還有工會毛一堆,相比亞洲人配合多了,洋人就是意見多 |
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傳聞Switch下一代可能用上三星8nm製程 儘管不如台積電7nm 但至少也是10nm以下先進製程,算夠用 而且主要是更便宜 當初NV 30系列顯卡也是用8nm 只是不管台積電還是三星 企業要嘛停留在成熟製程,打死不動,如車用晶片 要嘛一直追求更新製程,且不能太貴 所以儘管台積電7nm已經很便宜又很好用 但廠商卻還是逐漸轉移成6nm、5nm去了 例如PS5這種嚴重成本考量的遊戲機 居然也很快從7nm改成6nm 就算設計沿用,但還是需要一筆支出才能轉移 而AMD各種筆電U也是很快用上5nm甚至4nm 例如ROG Ally掌機用的就是4nm APU |
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遙遙領先!台積電晶圓代工市占近60% 三星僅13% 2024-01-02 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4538912 三星現在最先進的是4nm吧 也就是說三星靠4nm達成市占13%的成績 這麼一想 三星還是挺厲害的 |
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台積電研發很積極 採購也很積極 在市場推出的時間晚 不代表開始研發的時間也晚 以前拿不到機器 派人過去摸也要摸到 還能包下一年ASML EUV設備90%以上的產能 現在? 我是真的覺得跟以前不一樣 當然也可能是我認知有限的錯誤判斷 |
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光從High-NA EUV這點不能判斷台積研發不積極 而是Intel變的特別積極搶購第一台High-NA EUV 這點跟當初三星類似,都想要彎道超車 而這兩家有個共通點就是都可以拿自家晶片練兵 但台積電不行,台積電以前主要靠Apple 華為還如日中天時也經常搶最先進製程 目前台積電預估3nm甚至2nm都還用不到High-NA EUV 那請問積極搶購大幅增加支出有何優點? 確保2nm以下的進度嗎?提醒一下2nm還沒生出來 至於Intel原先18A要用上High-NA EUV,如今又改口 至於18A下半年能不能量產?實際跟台積電3nm相比如何? 都還是未知,雙方評估都說自家更有利,那只能等實測 做實驗其實IBM早就宣布2nm,有沒有High-NA EUV不重要 但能否量產是另一回事,台積電那麼多人才 相信不會做出外行人決策,季辛格很強、動作又多又大 Intel在他帶領下確實比以前好很多 但營收、市值、股價並沒有飛天,當紅炸子雞是NV 看看三星晶圓代工事業的營收慘況,量體越大越容易賠很大 我認同台積電先把3nm這一階段走穩走好 至於Intel有沒有本事彎道超車可以等年底看看 但那個巨額投入的風險可不小,季辛格坦承全押寶18A 不成功便成仁...... --- 另外有鑑於三星剛把第二代3nm改名2nm Intel目前市場推出的最新製程產品是Intel 4 也就是原本的7nm改名 如果每一階段提升1nm,那麼 Intel 7 = 10nm++ Intel 4 = 7nm Intel 3 = 6nm Intel 20A = 5nm Intel 18A = 4nm 裡面可能又混雜7nm+、5nm+,灌水更多 也不排除真的能跳耀提升 直接7nm => 5nm => 3nm => 2nm 但哪個機率高...看看各家發展方式不難猜 三星跟Intel放出那麼多誤導訊息、煙霧彈、障眼法 一般人真的不能輕信,一切看實際產品為準 台積電更不會因此改變原有進度以及規劃 目前先進製程的研發困難度之高,瀕臨物理極限 各項原材料的品質要求之高也令人咋舌 要飛躍式進展、大幅提升產能產量都難如登天 台積電已經壓榨緊繃到那麼大,哪能再多增加壓力 隨時叫回工程師還不夠,難道要工程師每天住廠房? 台灣都缺人才,歐美日韓就不缺? |
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不用show you the money 讓你產線電腦中毒、或是某些關鍵化學原料摻一點你驗不出來的東西讓你良率直直掉就好了 |
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