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- - 先不急換電腦！Intel 公布 11 代「Rocket Lake」處理器上市時間
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引用:
2023年還是給台積電做的CPU,不是INTEL自己生產的 INTEL自己的EUV還要等很多很多年 |
引用:
看其他資料是說是第一次流片，之後應該少說也還要跑樣品>設計/製程再修正>流片個幾回 大批量產憑他們家手上現有的EUV機台數量還很難，所以正式上市才放到2023去 |
引用:
應該是2021年第2季用現有的機器開始試著流片 然後等2023年良率調好、EUV機台足夠多才能開始"正式"生產 我猜INTEL現在手上的EUV機台可能兩隻手數的出來 https://technews.tw/2021/02/03/a-me...uctor-industry/ "從設備的角度來看，英特爾最新 7 奈米 CPU 產能可能會在一開始面臨供給短缺，主因內部 EUV 設備不夠用。據 Counterpoint 調查，英特爾至 2022 年底只將取得 20 台 ASML 的 EUV 設備" |
引用:
https://udn.com/news/story/7240/5339322 2023年的7nm CPU應該還是由台積電生產出來 INTEL想自己在2023可以做出CPU有點困難 而且現在蓋廠也不應該蓋7nm 台積電現在都開始蓋1nm的廠了 如果2年後生產7nm,台積電生產1nm,那局面還不是跟現在一樣 |
蓋了也要做得出來啊，這就是技術的差距
老實說intel選錯路了，和亞洲比晶圓代工怎麼比，工資一個比人家三個 老美又懶散習慣了，加班門都沒有 看來amd 的時代真的到了 |
年底開賣的Alder Lake (intel 10nm)
電晶體密度大概跟GG 7nm差不多 不可能2023還是用GG 7nm 那自己做就好了 沒必要外包 我知道有人又會說intel年底一樣是14nm+++ 但我認為年底Alder Lake一定是用intel 10nm 就這樣  |
引用:
在此, 提醒一點: 並非電晶體密度, 跟光刻寬度達到了, 表現就會一樣. 總共有四個主要製程模組部門, 若算上先進封裝, 還要多一個部門. 影響參數多. 算力 功耗----要合併來看. 很有可能 i社的 10nm 是不如 GG 的 7nm. 即便是算力平手或超過 AMD in GG mf, 但功耗多出一截的話, 這樣還是輸. 把 AMD 超頻到消耗功耗一樣, 應可以輕鬆超越 i社 10nm CPU(桌機). 至於 i社已經在法說會公開說 2023 將外包給 GG CPU GPU 部分. 用 GG 幾 nm 工藝, 可以連結到最近有新增哪個廠來推估. 3nm 在台南部分應該被 水果包了, 有剩也是給 AMD 等. 因為是推估, 這部分請自行請教孤狗大神. |
引用:
跨廠明明就沒有基準的電晶體密度比較 只能做為參考用，可惜某位一直拿出來說嘴 :think: https://www.bnext.com.tw/article/59...moore's-law 謝承儒也進一步表示，不同晶圓代工廠的不同製程已無法單純用簡化的數字比較，除了是因為業界沒有一個共同的命名標準外，將不同製造商的製程技術單純簡化成數字上的競爭並不恰當。同時他也認為，「外界太著聚焦在單一項目的比較了」。 https://www.eettaiwan.com/20200115nt61-7nm-comparision/ https://www.eettaiwan.com/20210128n...mc-and-samsung/ 在探討兩種5奈米製程差異前，首先仍需明確一個概念：即現在的「幾奈米」製程這樣的稱謂頂多就是個行銷概念，不管是7奈米還是5奈米，電晶體或者晶片微觀層面，都不存在哪個幾何參數是7奈米或5奈米。如此一來，5奈米也就名副其實地成為了一個虛指，它僅能用於表達一個製程節點，「5」不存在實際意義。 |
引用:
這我知道 最近三星那個5nm 對比GG 7nm DUV也沒啥明顯優勢 但電晶體密度還是能當個參考指標 |
最近裝一台 I5 10400F,配B460主機板,用來取代原本的E3 1230 V2.之前留下兩條8G DDR4 先撐著用.
現在萬物皆漲,健保也漲.能用就好.等12代出來再看看. |
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