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- - 半導體界最大條!外媒爆英特爾求救台積電
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車用可能不用對電斤斤計較 但是很考驗耐熱耐候 反過來說電用得少一點耐熱耐候挑戰性就低一點 |
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高通都已經發佈與BMW合作了 車用的驗證那些應該都已經過關 晶片的耐熱耐候再怎麼樣也比電池組容易搞定吧? Snapdragon Ride說是用5nm打造的 除非高通有秘密投產台積電5nm 不然只有三星了吧? :rolleyes: |
引用:
代工這塊 intel本來就不可能追趕台積電 這目前應該不是intel的目標 也不是什麼地緣政治 製成有要追趕 但代工產能應該是沒有 併購是因為自己不知道怎麼做代工吧 就像GF從AMD分離出來時 不知道怎麼做 所以併購Chartered intel現在併購Tower 也只是要有人帶路進代工這行 代工產能等代工先轉型成功再說吧 :rolleyes: 我好像是少數看好Pat Gelsinger的人 :p |
引用:
AMD以後應該是會下單給三星 三星剛出的SOC E2200採用AMD的GPU 現在應該只是在練功試水溫 AMD以後有可能將部分GPU晶片或是整個APU產線直接給三星做 不然三星沒道理在自家SOC放著ARM免費、穩定又成熟的Mali GPU設計方案不用 而跑去另外搞AMD GPU 台積電就全力生產CCD、3D L3快取來主攻高利潤伺服器市場 |
震撼彈！聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
2022-07-25 https://udn.com/news/story/7240/6486990 現在代工生意起步了 :rolleyes: 人是相當重要的 就像台灣晶圓代工有張忠謀 大陸航太有錢學森 有一個好的人帶領非常非常重要 我是看好Pat Gelsinger帶領的intel :cool: |
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intel 16是22nm改，哪邊便宜下哪邊囉 |
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萬事起頭難 台積電也是從成熟製程開始做起的 等代工業務上軌道 不知道intel會不會分家? :shock: |
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今年上半年 INTEL總裁季辛格來台灣找MTK 就是來談跟MTK合作開發類似Apple M1晶片的案子 當時朋友告知不能洩漏 現在看來應該可以說了 :flash: :flash: :flash: :flash: |
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沒那麼簡單 除了Apple之外其他廠商都是拿ARM公版改改而已 Apple除了指令集之外其他東西都是自己設計的 MTK本來就接不少客製案子 |
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是喔.... 但問題是, Apple M1的成功,不只在設計ARM CPU 硬體設計強 , 軟體也要最佳化方有相輔相成 單純看MTK 與 intel , 直覺反應只有CPU強一些(指performance) , 或許加上intel 的CPU Design 功力 能不能強強聯手變更強 , 有待觀察 !! 但...缺了軟體來助拳 , 就頗讓人擔心 .... 然後, intel製程又不大給力 , 能不能做出接近Apple M1的CPU , 我已經很不看好了耶... 或許應該這樣說 , 接近Apple M1 一半的性能的CPU 想來應該是比較合理的推測.... :ase :ase :ase |
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