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- - AMD顯卡往後幾年應該都會被NV壓者打
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引用:
N社才改良一代廢米就說效能驚人 A社小改就和二代廢米架構效能有輸有贏,就不驚人?就效能不彰? NV的廢米晶片成本高,ATI目前還有計畫B的FB會減少更多成本 |
一年又玩不到幾片遊戲，頂多只是為了山口山，但是又沒打團…
打團又要打卡，買了中高階顯卡只是浪費更多的錢，這是買了6950兩張&5850一張之後的我的感想。 但是nv的東西喔…目前看起來就是比同級的a卡貴個1.5到2千，在山口山裏面跑起來都一樣，或許在nv加持的遊戲跑起來比較好，但是遊戲跑完也是一整個空虛… 花錢花在刀口上對中高階顯卡來說=nonono |
引用:
目前單核卡王是GTX580 雖然耗電高 成本高 但它就是最強 反而AMD試作的新架構 到6950就已經把效能撐到極限了 6970老實說 蠻失敗的 效能多一點點 耗電量卻大幅提高 我的標題下的不好 先跟各位道歉 但我不是說AMD顯卡會賣不好 而是在單核卡王上無法與NV批敵(這部份是我個人猜測) 假如AMD在中低階上利用低成本的優勢打贏NV 然後再高階上利用高效率的CF來打NV的單核卡王 也未必不是好事 就像推土機的FX8核去打SNB的4核 就算單核輸了 也很多人願意買單 |
引用:
你乾脆說「NV 就是神、就是王者」不就結了 又哪裡有實際數據能呈現HD6900這架構已經是效能撐到極限:confused: GTX580這代架構就沒有極限:confused: 話都你在隨便說隨便猜，等未來再驗證 大談這些你所謂的道理有啥用處 |
引用:
實際數據就是6970效能多一點點 耗電量確大幅提高 R600架構一直以來都是用狂塞SP的方式來提高效能 但這也是有極限的 可以很容易看出 極限就在6950 引用:
Fermi在新製程和新架構後 極限會大幅提升 而且我本來就是在說我個人看法 也沒下定論說一定會這樣 其實我只是希望大家發表自己的看法而已 不知道為啥要被貼上N飯的標簽 台灣人就是這樣 說話永遠只有立場 沒有是非 什麼東西都直接用2分法 難怪台灣人永遠只能當自以為是的井底之蛙 永遠走不進國際舞台 還有一堆小鼻子小眼睛的人物 自以為在那邊嘲笑別人來獲得優越感 他們還真的以為我看不出來 未免也太沒有自知之明了吧 唉~~竟然還想進演藝圈 我看當牛郎比較快:think: |
最近天氣越來越悶熱了~
我想有的人也想把暖爐收起來了~ :p |
引用:
說實在的,我從頭到尾完全沒看懂你想表達什麼... 看得出來,你是NV的支持者, 也希望NV能夠稱霸顯卡市場 但很不幸的是,NV就算GTX580是完完全全的稱霸顯卡的卡皇 也是一個蠻失敗的產品,原因我之前的回覆就已經說過,大概你也沒看進去吧? 我買電腦相關零組件時,我會去評估是否符合需求,因此C/P比值我會常 拿出來算, 因此到現在我根本完全沒有買A社或者N社的顯示卡產品 PCI-e介面出來已經很久很久了,我完全沒買過任何一張PCI-e的顯示卡 原因很簡單,我沒有玩3D Game的需求!! 因此都買內建顯示卡的MB 就非常夠用了!! 而AMD剛好是最符合我目前的需求,因此都買AMD產品!! 其實我根本不care誰稱霸顯示卡市場,最好永遠都保持互有領先的狀況 消費者才是最大得利者,AMD獨大或者NV獨大都不是好事!! 另外,你有個人喜好是你自己的權利,但是這次你下這標題,簡直就是 把你自己的喜好來做上綱(我很想說 無限上綱),那代表的是什麼? 有兩個可能 1. 你非常瞭解NV晶片的運作架構,對於寫driver非常熟,有自信發揮它的功能 2. 單純只是夜郎自大,我說NV很強,NV就是很強 看來,我猜後者的可能性高達99.99% , 所以我才會說 你應該是拿了NV的好處,四處去宣揚NV產品!! 只因為你言之無物 無法深入產品面去證明NV真的很棒,棒到足以壓著AMD打... AMD的新產品還沒拿出來,等拿出來之後再來看評比吧,PCDVD的網友 每個人幾乎都很精明的啦,不會因為你的幾句話,就改變看法,要改變看法 也得看到真正的評論報告!! |
推土機能算8核嗎...
一直很好奇大家對於核的定義是啥? 最低階不具備作業全功能的單元組件能算核嘛? K7.K8的核心內側構成是由3整數.3浮點所構成，這樣具備全功能的總構成我們才稱為一個核 就如同IBM開發的CELL不是9核心，他也只是一個全功能單元與8組SPE單元的構成，所以只能稱為單核心+8組SPE 而今天推土機AMD雖然稱其為"4模組"，但實際上他卻是由2套精簡型整數單元與一組共用型浮點單元所構成，這樣一套模塊才具備一個全功能的機能，實際上他只是具備雙線程的一個核心而已 再回到GPU上 任何製程下的設計都會因其所使用的製程特性及設計方式，出現某個耗能與性能的平衡點，超過了就會大幅提高電力消耗卻無法帶來對應的性能提昇，所以在新製程未正式上線時只能依照晶圓廠給得規格書去推斷可能的性能表現與電力消耗落點 RV740是一個好例子，他使用了新的製程，但卻不能達到預想的電力水準，一半是實際製程的規格偏差，一半是設計的問題，所以後來RV800系列以增加金屬層等方式去改善製程先天缺陷與設計修補 因此新製程下不單是新設計.就算是單純微縮舊設計也不一定能出現合理的表現，一切都要實際上線流片後才知道結果，基本上就算是晶圓業裡也不敢在東西出來前去預測實際的狀況，這些變數太複雜了 :jolin: |
樓主想要證明自己立論正確.就要拿出事實來讓大家看.而不是貼一個nv發表會就說未來會如何云云....
那只是他們未來的目標.而不是眼前短時間可以做出來的東西.何況還有許多變數.除非有明確的成果.實在不能亂下定論.. 所以會有眾多站友拿反證來說明樓主觀點錯誤... 另外基於言行合一的實際原則.是不是該以行動支持自己的言論...:confused: 當然如果是來釣魚的話.應該算豐收了.... :laugh: :laugh: :laugh: |
引用:
一個模組具備一個完整功能,而這一個完整功能不管是功能效能架構上相較於intel HT 都更接近於傳統架構的雙核心 要說是1模組=雙核心基本上也沒有問題 現在bulldozer也只是個實驗性的架構,依照實驗結果的不同 之後也許有可能一個模組有3~4個以上的整數運算單元 或者更誇張一點出現一個CPU只有一個模組 而這模組含有8個整數運算單元 依照你的想法這大概也只能算是一個核心 那這個核心數就沒有太大參考價值了 可能就要回歸到他有幾個整數運算單元 幾個浮點運算單元 在intel 選擇 SMT後,AMD 選了比較不同 接近於CMT的解決方案 要用完整架構去界定核心數不適用於AMD的方式,所以AMD對於完整功能的區塊才會用模組來形容而不是核心 |
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