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- - 半導體界最大條!外媒爆英特爾求救台積電
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intel如何能佔先進製程產能 以台積電目前的單量都是要排隊等候 要說服台積電放棄長期配合客戶的訂單 拿大量無人可替代的尖端產能去救助未來的晶片代工對手 這是實現你預判的前提條件 再以intel的地位與競爭領域等條件考量 到底可以接到哪些單 單量是否可以支撐其營運等問題 intel高層應該也是很燒腦的 |
引用:
晶圓代工的業務 公司內部若沒有對應的業務, PM還有技術支援部門 要做好這件事情簡直緣木求魚 客戶都要投先進製程 一定是要有保證的產能跟品質 這剛好都是Intel目前很難提供的 :think: :think: :think: :think: |
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Intel傳將與台積電深入洽談3nm製程技術代工合作 避免與蘋果競爭產能 2021-12-05 https://udn.com/news/story/7086/5938299 盡可能地去搶先進產能 這樣算是跟我幾個月前想的策略有點接近吧 :rolleyes: Pat這位新CEO比我想像的要更好 搭配自家的EMIB, Foveros 工具比競爭對手多 相對來說更靈活 當然對手願意給他們代工做先進封裝的話 intel應該也會很高興代工業務有進展吧 :p 擠下蘋果就不太可能 開個玩笑 畢竟銀彈沒有蘋果多 但是盡可能去搶還是比較好的 |
引用:
當然是呼叫免費的 Uncle Sam :mad: :mad: :mad: |
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引用:
AMD的蘇大媽不曉得過陣子會不會跟進~~ |
傳 AMD 將成為三星 3 奈米首位客戶,市場質疑恐是各方喊話
2021-11-18 https://finance.technews.tw/2021/11...stomer-for-3nm/ 一部分產能給三星負責 並非不可能 EPYC不就用台積電7nm CCD + GF 14nm I/O 未來用台積電+三星分別生產 再先進封裝到一起也是有可能的 或是高中低階切開 怎麼分配看IC怎麼設計吧 :rolleyes: |
引用:
感覺三星很愛透過媒體管道對外放假消息... 上次中獎的是高通S888處理器... |
英特爾執行長季辛格說:「我會說在台灣歷史上,最重要的人是蔣介石,第二重要的人就是張忠謀,當他積極推動、獲得台灣政府強力支持,創立晶圓代工。」
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引用:
高通沒有什麼中不中獎 以往是每年都給台積電代工的 直到apple倒向台積電為止 apple是A4~A9給三星 A4之前是直接拿三星SoC用 A9同時給台積電 其實到A9為止 也就是14/16nm以前的製程 三星、台積電是有差異,但不大 後面差距才越拉越大 蘋果就是牆頭草 整個倒過來 高通搶不贏蘋果 策略改成固定2年跳一次 這次大概也是2年內再台積電生出8G2, 8G3後 又要跳去三星8G4, 8G5 高通說intel代工未來也會考慮 但要看intel發展得怎麼樣 但是他們的製程以往都不是針對移動裝置IC設計的 能不能在這幾年內生出針對移動裝置的製程出來? 不知道 現在高通已經跨出車用市場 這部分產品可以不用為了1W, 5W的電斤斤計較 再看市場怎麼變化吧 :rolleyes: |
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