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- - 看完N家SUPER報價, AMD香到爆
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引用:
這應該是新產品吧? 也不能用又翻車形容 NV的RTX剛出來也是有災情 應該說3C的東西都需要時間磨合才能穩定 連相機這種東西 Sony都經常在剛發售半年左右推出新韌體，改善穩定度 |
應該能靠軟體解決
不過AMD軟體能力相較同業來說 比較差一點 完全解決的時候可能要比較久 |
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引用:
這消息有點不妙 太貴的話就無法用CP值威脅N家了 |
引用:
廠商出來說是假消息了 https://news.mydrivers.com/1/674/674559.htm 我第一眼看到 就想說HBM明明就做在GPU晶片旁邊 哪來的空間塞24GB... 幫各位複習一下RVII的16GB是怎樣塞好塞滿  |
引用:
我也覺得是假消息 不過，依照現在的技術相同面積下應該可以塞32GB沒問題 https://www.techbang.com/posts/6345...p-to-24gbps-pin 就規格來說只要從原來的8層堆到12層，4顆可達成24GB 但是堆12層又要達到一定的良率實作上有困難 SK Hynix 宣布推出 HBM2E 記憶體 去年發表的HBM2E 1顆就有16GB，位寬一樣是1024bit，頻寬增加50%(24gbps-->36gbps) ------------------------------------------------------------------------------- 老黃2017年末出的titan v 採用的是hbm2 12GB，1顆3GB 768bit位寬 Radeon VII是2019年初的產品，但採用的記憶體跟2017暑假上市的VEGA 64一樣，1顆4GB 1024bit位寬 假設爆料的產品預計年中電腦展紙面發布、暑假量產、2020年終上市 雖然不知道HBM2E的標準封裝面積是多少 但兩年多過去了，復刻加強版1顆容量6GB 768bit位寬或是容量8GB 1024bit位寬的HBM2E記憶體 個人認為技術上應該不是難事 |
引用:
專業卡當然可以愛怎麼玩就怎麼玩 高階遊戲卡也還是遊戲卡 沒有良率賣個雕啊 :laugh: 看看超短命RVII 結果有戰力的還不是一票GDDR6 不過我總覺得AMD重心放在遊戲機上 SONY跟MS的高階性能遊戲機都走AMD方案 現在新XBOX說浮點運算接近2080水準...... |
引用:
是理論性能超越2080S, 接近2080 Ti... Xbox Series X 的效能有多強？超越 GeForce RTX 2080 Super，但輸給 RTX 2080 Ti |
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[YOUTUBE]yCqg66Zf440[/YOUTUBE]
[YOUTUBE]J6p21fgfDKg[/YOUTUBE] AMD Financial Analyst Day 2020 Live Blog AMD Financial Analyst Day 2020: CPU and GPU Roadmaps, X3D Die Stacking Revealed https://ir.amd.com/events/event-det...nalyst-day-2020 今天記者會幾個GPU方面的重點: 1. 新關鍵字: CDNA, 以後RDNA/CDNA架構將分道揚鑣， RDNA專注娛樂用顯示卡，CDNA專注通用計算卡。 2. RDNA2架構效能比初代RDNA架構效能強50%. RX 6900 XT理論效能可以踐踏RTX 2080 Ti. 3. 游戲機市場訂單還是優先。 4. RDNA3架構已經在開發中預計2022年見. |
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