AMD搶占HBM專利NVIDIA明年死守GDDR5
 

http://news.mydrivers.com/1/444/444793.htm

AMD Fury系列顯卡全球第一個配備了HBM高帶寬顯存，而在更早的時候，NVIDIA就宣稱要在2016年導入這種新型閃存，用在自家的“帕斯卡”新架構上，而且容量最高可達32GB，看起來似乎直接就是第二代。
但實際上，NVIDIA面臨著不小的麻煩。
HBM顯存技術是AMD與海力士等行業夥伴共同研究了7年之久的心血結晶，特別是AMD主導開發了關鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經就此申請了專利。
如此一來，NVIDIA就只有兩條路可走了：要使用2.5D封裝，那就必須向AMD購買授權；不想花錢，就得上真正的3D整合封裝，但在目前的技 術條件下，散熱將是無法解決的難題。
有趣的是，NVIDIA已經改變了之前的說法，將HBM的導入時間推遲到了2017年。換句話說，NVIDIA明年的全線產品都將被AMD的專利所卡住，只能繼續用GDDR5。

究竟NV能不能用HBM技術呢?
還是死守GDDR5感覺有些落後...

這則新聞之前就有看到
但只有1家報導
可信度存疑
不知道真假

記得6月就有消息說GP100已經設計定案、流片成功
或許站內已經有人摸過了
有沒有可能現身說法一下?

Tap out只是代表NV在TSMC設計差不多到一個段落，開始製作光罩準備進行試跑
跟使用HBM與否沒關係喔~

從歷史看來

之前G80推出之後

X2900出來之前

ATI顯示卡那邊看來也是要完蛋的樣子

後來還是有辦法把NVidia超過去

現在看來,也應該有辦法反擊吧

可以設計 可以流片 但是因為卡到專利不能在市場販售
這應該是最慘的...
不然就是NV照賣，等AMD告，拖過一年之後，就沒事了<中國有專利這回事?中國市場不知道稱不稱得起來>

但我是想說現在已經9月了
會不會已經有人摸過封裝後的
到底是單GPU chip封裝
還是跟HBM一起封裝
其實知道的也不能說吧
一被發現
馬上被公司開除加提告 :stupefy:

開始期待 HBM 甚至 HBM-2 導入AMD APU平台呀

:hungry: :hungry: :hungry: :hungry: :hungry:

這個我也很期待
不過還是用成熟的HBM-1就好
HBM-2的良率肯定低於HBM-1
那價格就會提高
況且對APU的iGP來說
HBM-1的頻寬應該就大到用不完了吧

以現在7850K/7870K用的R7 GCN=7750

HD7750使用記憶體頻寬為72GB/s

HBM1=128GB/S

用起來應該還措錯有餘，不過到時候的問題是記憶體控制器能不能放兩套(DDR4+HBM)...

不能放兩套只有1G的主記憶體應該沒人受的了....

商場瞬息萬變, 尤其牽涉到商業利益與合作, 很難講...

"假設"AMD有辦法讓Pascal暫緩使用HBM, 明年Pascal+DDR5 VS Greenland+HBM2,
又假設擁有MANTLE特質之DX12確實能為AMD加分, 那明年確實有好戲可看...

個人還是很想看Pascal+HBM2, 如果能成功結合, 效能應該會有很大成長...