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bureia
Master Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 1,973
引用:
作者bureia
...Ryzen 7應該可以直接用
8+8的方式製造,這樣應該比較省成本...

應該改4+4不是8+8

又找了一下,原來膠水多晶片的製程叫多晶片模組(Multi - Chip Modules, MCM)

有篇好文,舊了一點

CTIMES- MCM封裝技術架構及發展現況
https://www.ctimes.com.tw/DispArt/t...7051349CD.shtml

引用:
MCM仍需克服的障礙

MCM在九十年代初期各方研究非常積極,但始終沒有大規模的商業應用出現,分析其原因如下:

1.技術能力不足、良率偏低:

當時晶圓生產技術和今日相比,相差五至六個世代,當時為滿足系統基本要求常需放置多達二十個的晶片,且當時晶片的良率遠不如今日,而MCM的良率是各個晶片良率的乘積,而不是良率的總和,由下列之試算表,你可以發現以那麼多晶片構裝MCM,良率卻如此之低(以每個晶片95%,當一個MCM內包含10個晶片,在不計封裝及測試的可能損失時,MCM的良率只有60%;若單一晶片良率只有90%,成品良率只剩35%,如何能生存或維持呢?),且晶片一經粘貼打線後就無法更換,所以只要有一顆不良品,而其餘都是良品,但這片MCM也只有拋棄一途,使得整體成本更是居高不下,這和傳統以單顆元件封裝後再在PCB電路板組成線路方式相比(此時若零件故障還可以更換單顆元件,不須丟棄整塊電路板),根本沒有競爭力。

期待看膠水版的Ryzen售價如何
     
      
舊 2017-04-18, 07:50 PM #21
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bureia
Master Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 1,973
引用:
作者everspiral
單CCX模組的效能跟目前的2+2配置相比大約差距10%左右的效能
目前的R7/R5都是2顆膠水,由上圖可以看到有2個DIE
所以Ryzen X390平台預計是由膠水4顆(4個CCX模組)所組成

那應該不是2個Die,是2坨焊料吧,根據AMD公佈的圖片,目前Ryzen 7應該是單晶圓上配置2個CCX模組

https://cdn.arstechnica.net/wp-cont...2/ryzen-die.jpg
 
舊 2017-04-18, 08:00 PM #22
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sutl
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sutl的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 5,305
Post

引用:
作者bureia
覺得Ryzen這次真的讓價讓很大
照Intel的定價打個7~8折應該就很有競爭力,結果是直接砍半
這樣應該獲利空間壓蠻小的,而且覺得會打到自家產品

像R5 1600X的最大對手覺得不是i7 7700K,而是自家R7 1700

然後現在R5 4C8T的價錢可說緊咬i5,但是之後若出Ryzen APU那定位就尷尬,
APU可以料想是單CCX模組+內顯配置,而單CCX模組的效能可贏過目前的2+2配置,
加上內顯的話必定要賣得比較貴,不然就是要砍成4C4T,但若i5下放HT的話,
定價就會很困難

再來就是R7 1800X的規格可以說是目前AMD能量產的最高規格(GF的4G時脈門),
目前賣這麼便宜,應該也會壓縮之後的Server版不能定太貴,不然會被抗議吧

再來就是Ryzen X390平台傳言是說要膠水2顆8核晶圓,但不知道膠水版的CPU容易做嗎 ?
記得Pentium Pro就是膠水良率太低才掛的,因為膠水容易的話,Ryzen 7應該可以直接用
8+8的方式製造,這樣應該比較省成本...

Ryzen八核心的晶圓面積,比i5&i7還小,因為HD630內顯太大顆了。所以以晶圓面積來看,Ryzen是比較貴的。

R5 4C8T目前是8C16T閹割來的,未來Ryzen APU出來之後,R5 4C8T可能會改APU版,只剩6C12T是閹割版。

R5以下還是要有內顯比較受市場歡迎。
__________________
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舊 2017-04-18, 08:23 PM #23
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sutl離線中  
bureia
Master Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 1,973
引用:
作者sutl
Ryzen八核心的晶圓面積,比i5&i7還小,因為HD630內顯太大顆了。所以以晶圓面積來看,Ryzen是比較貴的。

R5 4C8T目前是8C16T閹割來的,未來Ryzen APU出來之後,R5 4C8T可能會改APU版,只剩6C12T是閹割版。

R5以下還是要有內顯比較受市場歡迎。

別篇回過了,Ryzen晶圓還是比較大
引用:
好奇查了一下Ryzen晶圓面積有多大

https://en.wikipedia.org/wiki/Transistor_count

Quad-core + GPU GT2 Core i7 Skylake K, 電晶體數1,750,000,000, 面積122 mm²

8-core Ryzen, 電晶體數4,800,000,000, 面積192 mm²
舊 2017-04-18, 08:39 PM #24
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bureia離線中  
Sioux
Elite Member
 

加入日期: Dec 2005
文章: 5,292
 
  雷禪5四核就算改成APU閹內顯版,雖然單CCX模組效能略增,一樣要揹故障內顯畸胎瘤佩佩啊...

http://pcdvd.com.tw/showpost.php?p=...53&postcount=30
 
 
 
舊 2017-04-18, 08:41 PM #25
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Sioux離線中  
asst8451
Major Member
 

加入日期: Oct 2012
文章: 163
LGA1151於2015年推出 至今滿2年
而LGA775是2004年推出 直到2010年後才出現LGA1156 LGA1155
LGA1156主板已消失在實體店面 LGA1155主板也只有功能陽春用料不好的
而我LGA1155 LGA1150都有組過1台 雖然都只配最低的賽揚 還是不敵牙膏廠的腹黑

而LGA1151就投資較多 一開始的G4400 最近才換I3-7100 又組1台G4560的
之前我同一平台有投資第二顆CPU的是AM3
 
舊 2017-04-19, 07:09 AM #26
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asst8451現在在線上  
tapewu
Junior Member
 

加入日期: Oct 2001
文章: 915
引用:
作者asst8451
LGA1151於2015年推出 至今滿2年
而LGA775是2004年推出 直到2010年後才出現LGA1156 LGA1155
LGA1156主板已消失在實體店面 LGA1155主板也只有功能陽春用料不好的
而我LGA1155 LGA1150都有組過1台 雖然都只配最低的賽揚 還是不敵牙膏廠的腹黑

而LGA1151就投資較多 一開始的G4400 最近才換I3-7100 又組1台G4560的
之前我同一平台有投資第二顆CPU的是AM3


https://www.mobile01.com/topicdetai...6&t=1214170&p=1
當初花大錢買1156的人,才是被牙膏廠 傷害最深的
舊 2017-04-19, 01:26 PM #27
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tapewu離線中  
Somcx
Basic Member
 

加入日期: Apr 2017
文章: 22
intel鍋爐I7夏天怎麼辦啊
舊 2017-04-19, 07:58 PM #28
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Somcx離線中  
明彥
Power Member
 

加入日期: Mar 2007
文章: 537
引用:
作者tapewu
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=1214170&p=1
當初花大錢買1156的人,才是被牙膏廠 傷害最深的


+1

當初i7-870 一顆價格要1萬8 後來砍半降到9000 半年後就被1155取代..........
舊 2017-04-19, 08:18 PM #29
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明彥離線中  
everspiral
Elite Member
 
everspiral的大頭照
 

加入日期: Nov 2004
您的住址: 亂葬崗
文章: 4,323
引用:
作者明彥
+1

當初i7-870 一顆價格要1萬8 後來砍半降到9000 半年後就被1155取代..........


當初939 X2-3800+ 一顆1萬3,後來砍半降到7500,三個月內被AM2取代...
停產下市
舊 2017-04-19, 08:42 PM #30
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