|
||
|
Golden Member
 加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
|
剛才無聊又想了一下,Kaby Lake-X的i5似乎有支援HT
那以後Intel 115x平台說不定是這樣 i7 : 6C12T i5 : 4C8T i3 : 4C4T Pentium : 2C4T Celeron : 2C2T 這樣應該就足以對抗Ryzen了吧  如果真的有4C4T的i3,應該不錯用  |
|||||||
2017-02-25, 01:14 AM
#171
|
|
|
Advance Member
  
加入日期: Jan 2006 您的住址: 台灣
文章: 457
|
引用:
INTEL 不會下放 6C 跟 1600X 打得 INTEL躺著爽賺毛利五成 貼紙就值五千 |
|||
|
2017-02-25, 02:41 AM
#172
|
|
|
Junior Member
加入日期: Oct 2013
文章: 943
|
引用:
只有在官網搜一下chipset.當時好像一些更舊的就沒出現... 現在I官網的晶片組又刪掉一些舊的直接連結了 剛搜到wiki的Intel晶片組列表.這個看起來蠻全的(才發現早有加書籤.但不知何時加的  )https://zh.wikipedia.org/wiki/Intel...%88%97%E8%A1%A8 引用:
via印象最深刻.就只搜了它.完全忘了還有sis  此文章於 2017-02-25 08:05 AM 被 mingting 編輯. |
||
|
2017-02-25, 08:02 AM
#173
|
|
|
Junior Member
加入日期: Oct 2013
文章: 943
|
引用:
的確沒有看架構.當時只記得I的CPU含核顯第1顆.就是530.記得是比A的APU早.然後才找發售時間.但就沒找架構是怎麼樣了. 以使用者的角度.反正包含在CPU裡了.換板有顯示輸出.就一樣能用的.雖然是膠水核顯.但能跟CPU弄在一起.還是得有技術吧.也能算整合吧 而您說真正整合.是sandy.應該是後來架構更新.重新設計就一起真正整合進去了. 而如果用sandy整合核顯發售來算.2011.1月.還是比AMD的第1顆APU早差不多半年. 所以I把顯卡整合進CPU還是早AMD一點. AMD一開始要併購GPU廠商就是要整合到CPU裡.這點我當時的回帖也有提到.AMD當時想法.跟現實問題... =====當時原話節錄===== 內顯GPU卻受限於DDR3頻寬及整合上比預期慢不少.發揮不出當年(2006)決定收購ATI.取得內顯技術之後.想要達成的目標(最初想取代到差不多中階獨顯的地位).因為獨顯在經過5年之後(2006收購到2011.APU出現).效能成長極驚人.結果到現在.APU內顯跟同期獨顯對比.一直只能跟低階獨顯對陣...(而2011至今2016.獨顯效能成長同樣極驚人.目測未來3年獨顯效能成長還是會很大) =================== intel的話.我是覺得他們可能本來認為板顯.核顯可有可無.不是重點. 但看到AMD想整合顯示進CPU.才跟著也把顯示做進CPU吧.反正一方面本來自己就有顯示技術.一方面展現他們也能做到AMD想做的.還硬是比AMD早半年推出整合的CPU(雖然內顯效能還真的蠻差的...聊勝於無.反正送的.一般也只是備用.輕度文書而已) ----- 像我是一直很喜歡板顯.核顯備用的.754.AM2.775都拿有板顯的.也都有測來玩一下. 內顯:sandy.IVY.現在G4600也都玩了.(G3258還沒測.等G4600玩夠.換給家人用時.再回頭拿現在家人用的G3258玩  )[APU就沒弄來測了.因為我都是買自己需要的.然後順便測附加的.APU的CPU單核太弱.玩模擬器不合用.所以APU的內顯就看看網上測試分就好了.反正有獨顯做比較.看網上測試分就能推估APU內顯在用模擬器時.顯示能開到多少級數] 現在A.I內顯都受限在RAM頻寬上. I的內顯應該會暫時停滯了.等到新的RAM技術拉高頻寬.(2020 DDR5?HMC?或可能會用上他們自家的3D Xpoint).而且現在AMD追上來了.要先回頭去再多擠點牙膏.再多拉高點單核效能. ZEN在下半年.甚至可能到明年的ZEN APU內顯.同樣應該不會有太大成長.因為還是受限在RAM頻寬上.堆太多sp也沒用(出水口太小....可能還是配512~768吧.但是得益於DDR4到時應該也比較高頻.估計最高就差不多能頂到7770 / 650TI 吧...) 之後再來看DDR5?HMC?.或者有沒有可能整合AMD著墨不少的HBM來解放APU的顯示效能吧... 不知道2020前後.用上新RAM技術的內顯效能.有沒有機會平670.  這樣我老模擬器專用機就不用加獨顯了. 此文章於 2017-02-25 09:17 AM 被 mingting 編輯. |
|
|
2017-02-25, 09:13 AM
#174
|
|
|
Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
|
查了一下,
真正先廢除北橋的是Intel LGA1156平台在2009年推出 AMD要到Llano才廢除北橋 已經2011年 AM3+晶片組還是有分南北橋 |
|
2017-02-25, 11:48 AM
#175
|
|
|
*停權中*
加入日期: May 2015
文章: 1,017
|
引用:
我是認為在同一塊PCB不能算整合 那像手機SoC, RAM, NAND FLASH 各種感測器都在同一塊PCB上 也沒人會說CPU跟那些整合在一起 |
|
|
2017-02-25, 12:55 PM
#176
|
|
|
Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
|
引用:
隨便搜都有Coffee Lake要出6核的報導  https://www.google.com.tw/#q=coffee...+core&start=0&* Intel Coffee Lake Mainstream 6 Core Processors Launching in Q1 2018 Alongside 300-Series Cannonlake PCH – Coffee Lake-X Details Leaked Too AMD不是說Ryzen APU只會出4核,若照過去經驗,AMD應該也會有3核的產品, Ryzen APU 3C6T應該可以完勝目前2C4T的Core i3 還是可以期待看看Intel會不會下放4C4T給Core i3 |
|
|
2017-02-25, 03:41 PM
#177
|
|
|
Power Member
加入日期: Feb 2015
文章: 618
|
其實i跟a關係很微妙，可靠消息有intel cpu + amd 內顯的產品再醞釀，而且可能不會太久就會出現
|
|
2017-02-25, 06:55 PM
#178
|
|
|
*停權中*
加入日期: Feb 2015
文章: 1,675
|
|
|
2017-02-25, 08:08 PM
#179
|
|
|
*停權中*
加入日期: Feb 2015
文章: 1,675
|
A營子弟舉起槍，殺滅I7霸威揚！
|
|
2017-02-25, 08:23 PM
#180
|
|
