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加入日期: Nov 2002
文章: 482
免外接電源及APU的好搭檔 ASUS HD6670 1G評測

AMD在2011年2月初發佈其針對OEM入門市場的HD 6600、HD6500及HD6400系列顯卡,雖說在DX11世代A家與N家都已推出不錯的中高階顯示產品,兩強也都將主要火力放於此處,不過為加強整體產品線的競爭力,AMD也再次將前述3樣產品正式推出到一般裝機市場,以提升產品的吸引力,最近也將HD 66X0、HD65X0及HD64X0系列顯卡正式推出於市場,其中AMD HD 6670核心頻率達800MHz,內建480個流處理器,24個紋理單元和8個ROP光柵單元,記憶體容量與規格為512MB-1GB GDDR5,記憶體頻率4000MHz,記憶體頻寬為中低階顯卡常見的128Bit。 支援HDMI、Display Port、DVI與 D-sub 輸出,最多可連接 3 台螢幕,功耗為11∼60W。

另外AMD這次在6月30日推出的LlANO平台的APU處理器,採用Socket FM1腳位,將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力,為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的APU處理器,可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡(如這次測試的HD6670)時,該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。依據前面提到的HD6670規格ASUS也推出自製HD 6670顯示卡,以下就對ASUS Radeon HD 6670 1G做簡單的評測。

AMD官方資料
http://www.amd.com/us/products/desk...0-overview.aspx

公版規格
800 MHz engine clock
512MB-1GB GDDR5 memory
1000 MHz memory clock (4.0 Gbps GDDR5)
64 GB/s memory bandwidth
768 GFLOPS Single Precision compute power
TeraScale 2 Unified Processing Architecture
480 Stream Processing Units
24 Texture Units
32 Z/Stencil ROP Units
8 Color ROP Units
128-bit GDDR5 memory interface

顯示卡外包裝

中古世紀騎士風格,顯示產品不凡的戰力。


顯示卡的特色

支援DX11、1G GDDR5、Eyefinity技術、採用新款的風扇設計提升散熱效能、延長壽命及軍規級的用料。


外盒一側



系統需求

盒裝出貨版


外盒背面



軍規等級用料、提供HDMI、DVI及Display Port三種輸出方式,採用新款散熱風扇讓壽命提升。
另外也有多國語言的介紹,讓台灣本地的消費者可以輕鬆了解產品的規格及特色。


內包裝

包裝方式還算妥善,可以避免顯卡在運送途中碰撞損壞。


顯示卡及配件

顯示卡本體、說明書、驅動光碟及DVI轉D-SUB轉接接頭。


顯示卡本體

有HD6670 1G顯示卡本體,中階以上顯卡通常對電源的需求依賴度更高,通常需要1個Pin的PCI-E電源,
不過HD6670特色在於不用外接電源,就能有不錯的效能,相對來說就是功耗不高。


HD6670



採用入門裝機顯示卡常見的散熱器設計,採用2SLOT下吹式的風扇散熱設計,提供不錯散熱能力(應該是新一代的鳳梨扇吧)。


輸出端子



提供1個DVI、1個HDMI及1個DisplayPort介面,沒有保護套的保護,較不能減少金手指氧化的可能性,是較為可惜之處,
顯卡用料部分無1個CF連接埠,無法直接支援CrossFire等技術,另外可以與APU組成Dual Graphics技術,提升平台的顯示運算效能。



無電源供應接口

功耗最高60W,靠PCI-E插槽就能滿足供電需求。


顯卡背面

整體用料相當不錯,ASUS製品與一般協力廠產品相較,用料紮實。



拆下散熱器

散熱器採用下吹式雙SLOT全鋁散熱器的用料設計,顯現ASUS製品顯示卡的品質。


散熱器

採用全鋁散熱器,採用4pin的PWM 9CM下吹式風扇,並輔以風罩穩定風流。


顯示卡裸版正面

供電部分採用2+1相, 2相提供給GPU、GPU I/O以及RAM各一相,用料也是相當紮實。


顯示卡細部用料



與公版6670相較,用料相當不錯,但足以供應HD6670的需求。


GDDR5

採用Hynix T2C等級GDDR5顆粒4顆組成1G容量。



測試環境
CPU:AMD Llano A8-3850
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2133 4Gkit
MB:ASRock A75 Extreme6
VGA:ASUS HD6670 1G
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER: Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

效能測試

3DMARK 01


APU+HD6670



3DMARK 03


APU+HD6670



3DMARK 06


APU+HD6670



3DMARK VANTAGE P模式


APU+HD6670



3DMARK11 P模式


APU+HD6670



STREET FIGHTER4 Benchmark 1920*1200


APU+HD6670



MHF Benchmark 1920*1200


APU+HD6670



MHF Benchmark絆 1920*1200


APU+HD6670



BIO5 Benchmark 1920*1200
DX9


APU+HD6670



DX10 Benchmark 1920*1200


APU+HD6670



DEVIL MAY CRY4 Benchmark 1920*1200
DX9


APU+HD6670



DEVIL MAY CRY4 Benchmark 1920*1200
DX10


APU+HD6670



Final Fantasy XIV Benchmark High


APU+HD6670



Final Fantasy XIV Benchmark Low


APU+HD6670



HEAVEN BENCHMARK 2.5


APU+HD6670



異形戰場 DX11 Benchmark


APU+HD6670



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX11


APU+HD6670



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200


APU+HD6670



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200


APU+HD6670



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200


APU+HD6670



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200


APU+HD6670



CINBENCH R10 X64


APU+HD6670



CINBENCH R11.5 X64


APU+HD6670



Furmark Benchmark 1.91


APU+HD6670



DirectComputeBenchmark


APU+HD6670



COMPUTE MARK


APU+HD6670




顯示卡整機功耗及溫度表現

燒機溫度

Furmark1.91

GPU待機溫度約在40度,燒機最高溫度約在66度,HD6670 1G雖然僅搭載全鋁製的散熱器,但受惠於6670功耗不高,表現還不錯,能有效控制GPU的溫度,另外風扇採自動溫度控制,噪音值也尚在可以接受的範圍!!當然也可以手動控制,取得比較好的溫度表現。


功耗部分

整機待機

整機約57W


Furmark 1.91

全速整機最高約145W



小結:
HD6670的效能表現來說,以不需外接PCI-E 6Pin電源的顯示卡中可說是首屈一指,算是兼具效能跟低功耗的顯示卡產品,ASUS HD6670 1G的用料也提升至軍規等級,也採用新的散熱風扇設計(看來是新一代鳳梨扇!!大誤!!),GPU時脈也有小超頻至810Mhz,整體表現也是相當不錯,比較可惜的是風扇的導風罩應該是受限於原大量生產規格,其與顯示卡本體相較長出不少,對這張顯示卡來說顯得有點多餘,也有點佔空間。

另外也可以發現透過Dual Graphics與APU組成CF時,部分測試效能確實增加不少,不過也有部分測試結果反而退步,這點希望AMD在未來驅動程式更新時能一併改善,目前市面上的HD6670 1G應該會以非AMD公版的為主(開放各廠自行設計讓價格更具競爭優勢),以目前同區段價位的顯示卡產品而言,AMD可說是將顯示卡產品效能持續向上推升。

另外就是競爭對手目前也未針對HD6670產品線做出對應的產品,目前在免外接電源DX11公版顯示卡的中,持續佔據首選之位,以效能來說訂價同時具有相當實惠的價位,當然比起A/N兩大廠其他協力廠所生產現有非公版顯示卡產品來說(如HD5770 512M/GTS450 512M),價位是相當接近,效能也有一定程度的差距,上市後的銷售會有新品價格的競爭壓力,相信之後價格修正,消費者購買時就能享有更優惠價格,也希望協力廠能提供更具競爭力的價位及更具特色的產品給使用者,以上提供給各位參考。
     
      
舊 2011-07-22, 07:37 PM #1
回應時引用此文章
firefs離線中  
dox6
Power Member
 

加入日期: May 2011
文章: 531
看不懂...CFX後除了3dmark11跟少數測試效能提昇之外
大部分測試效能都大跌....所以...基本上APU根本等於無法做CFX
 
舊 2011-07-22, 09:08 PM #2
回應時引用此文章
dox6離線中  
vios123456
Basic Member
 

加入日期: Dec 2005
文章: 26
感謝分享呢,看來6670在不用外接電的狀況下也能提供不錯的效能,剩下的就是AMD的Driver調校能力(希望能再快些腳步趕上NV家吧)

ASUS這片HD6670片上用料、品質不錯,不會像別家中低階卡就costdown的嚴重說,再來就看價格是不是能更吸引人了
舊 2011-07-25, 06:25 PM #3
回應時引用此文章
vios123456離線中  


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