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Splendid
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加入日期: Mar 2014
文章: 183
引用:
作者cdx


這是我聽過最好笑的笑話了
     
      
舊 2017-09-10, 09:39 AM #21
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Splendid離線中  
svcxzidxe251
*停權中*
 

加入日期: Apr 2017
文章: 142
引用:
作者cdx
http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1134356
[售] Core i9 7900X / X299 DELUXE 一套

所以呢?

感謝大大無私地分享阿...
 

此文章於 2017-09-11 04:51 AM 被 svcxzidxe251 編輯.
舊 2017-09-11, 04:46 AM #22
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svcxzidxe251離線中  
dox6
Power Member
 

加入日期: May 2011
文章: 531
用多個Die來兜像是MCM做更多核心不是很正常嗎?
IBM最快的Z196也是一樣啊,更早的Z處理器也是如此
一台Z Series租一年跟你收各幾千萬吧
舊 2017-09-17, 11:34 AM #23
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dox6離線中  
unrealt535i
Major Member
 

加入日期: Jul 2004
文章: 267
AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎?
是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術?
舊 2017-09-22, 09:39 AM #24
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unrealt535i離線中  
Sioux
*停權中*
 

加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
舊 2017-09-22, 09:44 AM #25
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Sioux離線中  
dox6
Power Member
 

加入日期: May 2011
文章: 531
引用:
作者unrealt535i
AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎?
是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術?


die越大成本越高靈活度越低
IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了
膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多
例如Ryzen的L3快取效能偏慢,而且有效容量大概只有不到一半
超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢
CCX確實效率很不好,但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了
舊 2017-09-22, 10:02 AM #26
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dox6離線中  
EANCK
Master Member
 

加入日期: Aug 2003
您的住址: earth,taiwan≠china
文章: 1,853
引用:
作者dox6
die越大成本越高靈活度越低
IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了
膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多
例如Ryzen的L3快取效能偏慢,而且有效容量大概只有不到一半
超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢
CCX確實效率很不好,但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了



L3去掉,縮減DIE的面積,改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體,
或許會是下一代的架構。
舊 2017-09-22, 10:33 AM #27
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EANCK離線中  
credopcdd
Advance Member
 

加入日期: Feb 2017
文章: 300
引用:
作者dox6
用多個Die來兜像是MCM做更多核心不是很正常嗎?
IBM最快的Z196也是一樣啊,更早的Z處理器也是如此
一台Z Series租一年跟你收各幾千萬吧


便宜呀
銀行一年收到的手續費有上億
舊 2017-09-22, 02:36 PM #28
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credopcdd離線中  
wbj
Major Member
 

加入日期: May 2001
文章: 101
引用:
作者EANCK
L3去掉,縮減DIE的面積,改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體,
或許會是下一代的架構。


用HBM2取代L3?這個經典不備份不行,完全是外行人裝內行...
舊 2017-09-22, 11:23 PM #29
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wbj離線中  
EANCK
Master Member
 

加入日期: Aug 2003
您的住址: earth,taiwan≠china
文章: 1,853
引用:
作者wbj
用HBM2取代L3?這個經典不備份不行,完全是外行人裝內行...


呵~ 歡迎備份。
到時候看你多內行。 不過你有內行過嗎?
舊 2017-09-23, 06:05 AM #30
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EANCK離線中  


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